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有機材料

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異方性導電接続ペースト

ACP/NCP実装の特徴

用途例:ICカード・ICタグの実装

IC_tag

シンプルで簡便な実装プロセス
ディスペンスやマスク印刷による塗布
熱圧着での短時間硬化による導通、封止
高密度実装対応
ACP実装では隣接電極間20μmに対応
NCP実装では極限までの狭小ピッチに対応
低温接続が可能
はんだ接合では対応できない低温接続(150℃~)に対応
ICカード、フィルム液晶、CCDモジュール等の実装
環境対応材料
鉛・フラックスレスな、はんだ代替材料

使用例:IC実装プロセス

ACP_process

硬化温度: ICタグ 120~180℃ LCDドライバ 200~300℃ COB 200~300℃ 硬化時間:(2~15sec)

ICタグ分野では耐熱性の低いPET基板を用いるため低温硬化が求められる ex)170℃×10s

フリップチップ実装用異方性導電材料 

銘柄TNP0400TAP0644F

導電粒子なし

(NCP)

導電粒子入り

(ACP)

粘度 (25℃) 70 Pa・s 10 Pa・s
ゲルタイム (@150℃) 10 s 11 s
ガラス転移点(TMA) 132 ℃ 115 ℃
線膨張係数(TMA) 65 ppm/℃ 60 ppm/℃
弾性率(25℃) (DMA) 3.9 GPa 3.2 GPa
不揮発分 (150℃) 99 wt% 99 wt%
保存安定性 (@-30℃~-15℃) 6 month 12 month
使用実績例

LCDドライバーIC

CCD

C-MOSモジュール

各種センサー RFID

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