電子部品

よくあるご質問

電子部品全般

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販売代理店を教えてください。
生産中止品かどうかを教えてください。
環境対応状況を教えてください。
ISO・IATF認証取得状況を教えてください。
各電子部品の用途から製品を探す方法はありますか?

パワーデバイス

実効順電流とは何ですか?

定常状態での順電流許容値を示しています。※過渡的な通電(過負荷電流、短時間パルサージ電流)は除く。
この実効順電流が仕様書記載値内であれば使用可能です。ただし、電流的に保証値内であっても、放熱環境や使用状況により発熱で使用できない場合もあります。

仕様書記載の各種特性グラフは代表値ですか?最大値ですか?

SBD製品の接合容量特性グラフ以外は全て最大値であり、保証値です。接合容量特性グラフは代表値(TYP)を記載してあります。平均順電流定格のカーブは、線引きされている所が150℃に達する点を繋げたものです。

SBD製品の仕様書にFRD製品の様な逆回復特性が記載されていないですが、
なぜですか?

SBDは本来、多数キャリア(電子)による電導作用を利用したものであり trr は存在しません。従って、仕様書やカタログにも記載しておりません。しかし、SBDには大きな接合容量(Cj)が存在するため、あたかも逆回復時間が存在するかのような現象が現れます。

I2・tとI2・√tの違いを教えてください。

I2・tはエネルギーを一定として損失を考慮する場合、ヒューズや大電流製品等は、I2・tを主として使用します。
一方、I2・√tは温度上昇分を一定として考慮する場合に使用します。半導体の場合、熱破壊はエネルギーがあるレベルに達して起きるのでなく、Siチップ温度がある温度に達して起きる現象と考えられます。 その意味で温度上昇分を規定して算出するI2・√tで考慮した方が、より現実に近い有用な算出検討方法となります。
どちらもI2が有りますが、これは大電流領域では半導体の性質は失われ、単なる抵抗となり、その抵抗をrとすれば損失は、I2rです。つまり、I2は損失分を現している事になります。従って、I2・tはエネルギー一定として耐量を規定するもので、I2・√tは温度上昇を一定に保つという考え方です。

平均整流電流の保証値の考え方と算出方法について教えてください。

通電条件(Duty)によっては使用可能です。
方形波でピーク電流が2Aの場合、Duty50%以下であれば平均電流は1A以下となり、仕様書記載の環境条件内であれば保証範囲内となります。一方、Dutyが50%を超える場合、保証値を超えるため保証範囲外となり使用できません。また、ピーク電流が最大サージ順電流を超えないようお願い致します。

●各波形の平均順電流算出式

  1. 方形波    IF(Avg)=IFP × Duty
  2. 正弦半波   IF(Avg)=IFP × {(2×Duty)/π}
  3. 三角波    IF(Avg)=(IFP/2) × Duty

パワーデバイスのMSL (Moisture Sensitivity Level)を教えてください。

リフローはんだ付けするSMDを対象にMSL基準が設定されており、弊社パワーデバイス製品は全てMSL1です。(防湿梱包不要)

パワーデバイスの製品保管条件を教えてください。

推奨製品保管条件は下記のとおりです。
<梱包開封前>
保管温度 5~35℃ / 保管湿度 45~70%RH

過渡的なサージ電流に対する使用可否判断はどのように考えれば良いでしょうか?
保証値の通電時間よりも短い通電時間であれば、大電流にも耐えられますか?

I2・t すなわちエネルギー一定で溶断するヒューズを基に短時間パルス電流に対する耐量は考えられてきましたが、ディスクリート製品の場合には実測結果から I2√t に近似する事が確認されています。従って、大型大電流定格製品の場合には、I2・t で算出されますがディスクリート製品ではI2√t で算出したものを保証値と考えます。なお、この場合も無制限に耐量が上がるのでなく、100μs以下の通電に関しては100μsでの値を上限値と考えます。また、通電時間が数msで且つDutyが大きい場合には、実効値による制限が発生する場合があります。

●許容電流の算出式
I2√t =(IFSM/√2)2× √10ms
IFSM:仕様書、カタログ記載のサージ順電流耐量値
t :通電時間 (100μs=0.0001s がMin)
それぞれの値を上式に代入すれば、許容電流;I が得られます。ただし、波形、通電頻度により更に補正が掛かります。

方形波:I そのもの     三角波:I×√3     正弦半波:I×√2 

  1. 単発通電:セット寿命中に回路内で1回だけの通電
    算出された許容電流値そのもの
  2. 日に数回の通電:電源投入時等の不規則でインターバルの長い通電
    算出された許容電流値の 1/2(単発通電の1/2)
  3. 連続通電:連続性のある通電
    算出された許容電流値の 1/4(単発通電の1/4)

製品を並列接続させて使用することを検討していますが、分流比は最低でどの
程度になりますか?

Axial型や小型SMD製品の様に1素子に1チップしか搭載していない物を並列接続させる場合には、一般論として、1:0.6(62.5%:37.5%)を目安にしてもらえれば良いと考えます。TO-220型に代表されるような、1素子内に2チップ搭載されているものは、同一パッケージであり、熱バランスも良い事から 1:0.8(55.6%:44.4%)程度の分流比と考えます。

FRD製品を直接、直列接続させて使いたいのですが、何か注意する事はありますか?

高速FRDのダイレクト2直列接続(電圧保護協調を取らない接続)における電圧均衡は難しいものと考えます。特に高速スイッチング時の転流サージ電圧は、2素子の逆回復特性のバラツキにより分担電圧が大きく異なります。他部品の熱影響や放熱環境によるバラツキも大きく影響します。従って、最低 0:100 が起こり得ます。
そのバラツキを軽減させるために素子個々に分圧コンデンサを付加し、分担させる必要があります。分担コンデンサの値は使用条件により異なるため、指定値はありません。数十pF~数百pFを目安に確実に電圧分担可能かの確認が必要です。
このC(キャパシティー)により、リッピングは抑えられます。定常的な逆電圧を抑えるのであれば、R(抵抗)を接続する方法もあります。
つまり、C・R を付けなければ電圧均衡は得られないと言うことです。

ネジ止め外形品の締め付けトルクの推奨値を教えてください。

締め付けトルクの推奨値範囲としては、0.4~0.8Nmです。

素子を並列接続するにはどのようにしたら良いでしょうか。

直接の接続は避け、配線パターンを工夫し、均等の配線リアクトル及び、シリーズ抵抗が期待できるよう接続方法を検討することが必要です。特性の揃ったもので組み合わせてください(同一製造ロット、購入単位)。素子の特性は温度に密接な関係があり、温度のアンバランスは並列時の電流不平衡を生じます。そのため、密着させるかあるいは同一フィンに取り付けて素子温度を均等化させることが有効です。

仕様書やカタログ内のグラフに記載されている「RECT」とは何を指していますか?

RECTANGLE の頭文字で、方形波を意味します。1周期を 360°とした際の通流角を表現しています。 例)Duty50%=RECT180°,Duty25%=RECT90°

SAWデバイス

静電耐圧:ESD(Electro Static Discharge)の規格を教えてください。

50V以上です。(累積故障率10%)

最大入力パワーを教えてください。

標準仕様はSAWデュプレクサの送信側並びに、送信用フィルタはCW(Continuous Wave)で+29dBm(50℃、5000時間)です。それ以外はCW+13dBm(50℃、5000時間)です。

SAWデバイスのMSL (Moisture Sensitivity Level)を教えてください。

弊社SAWデバイス製品は全てMSL3です。(防湿梱包必要)

SAWデバイスの保管条件について教えてください。
  1. 防湿梱包未開封梱包状態:常温常湿 (-10~+40℃、30~85%RH)の環境下で保管してください。ただし、出荷から1年超過しての保管製品については、はんだ付け性の劣化が生じる可能性がありますので、ご使用の前に必ずはんだ付け性の評価を行った上でご使用ください。
  2. 防湿梱包開封後:開封後は5~30℃、60%RH以下の環境下で168時間以内に実装してください。
防湿梱包開封後の保管期限を過ぎたSAWデバイスのベーキング条件について教えて
ください。
  1. テーピング梱包状態にて、60±2℃/10%RH以下/10±1時間乾燥を1回行ってください。
  2. 製品を耐熱容器に移し替えて、60±2℃/10%RH以下/10±1時間、または、70±2℃/10%RH以下/8±1時間、または、80±2℃/10%RH以下/6±1時間乾燥を1回行ってください。
リフローは何回まで可能ですか?

弊社推奨プロファイルは3回です。

リフロー以外のはんだ付け条件を教えてください。

スポットヒーターを次の条件下で使用して行ってください。
・予熱条件 : 150℃ +/- 10℃, Min. 60sec.
・温風温度 : 280℃ +/- 10℃, Max. 30sec.

トランスファーモールドで使用できますか?

使用できません。また樹脂モールドでのご使用の際も弊社までお問合せください。

セラミックコンデンサ

セラミックコンデンサに直流電圧を印加すると静電容量が変わりますか?
静電容量変化について注意する点はありますか?

コンデンサは、直流電圧印加によって静電容量が変化します。機器内の電圧印加要因を確認し、電圧変化に見合った定格などの選定が必要になります。使用前には、この直流電圧特性を考慮して、コンデンサを選定する必要があります。

コンデンサには、電圧依存性を持った比誘電率の誘電体磁器を使用しているので、直流印加電圧が高い場合は、静電容量が大幅に変化する場合があります。静電容量を確保するためには、次のことを確認して下さい。

  1. 印加電圧による静電容量変化が許容範囲にあるか、又は制限されない用途であるか確認して下さい。
  2. 直流電圧特性は、印加電圧が定格電圧以下であっても、電圧が高くなるにつれ、静電容量の変化率も大きく(減少)なります。 したがって、時定数回路など静電容量許容範囲の狭い回路に使用される場合には、以上のことに加えて静電容量経時変化特性も考慮した上で、更に印加電圧を低くすることを推奨します。
セラミックコンデンサについて保管条件を教えてください。
  1. コンデンサは、室内温度(5~40)℃、湿度(20~70)%RHの環境下で保管して下さい。その他の気象条件については、JIS C 60721-3-1の分類1K2によります。
    高温高湿環境下では端子電極の酸化によるはんだ付け性の低下や、テーピング、パッケージングなどの性能劣化が加速される場合があるので、次の期間内でご使用下さい。
    1. 表面実装形コンデンサは極力6か月以内に使用して下さい。
    2. 期間がすぎたものは、はんだ付け性を確認の上、使用して下さい。
    3. 保管中は、最小包装単位は開封することなく、当初の包装の状態で保管して下さい。
    4. 短時間であっても上記の温度及び湿度条件から外れないようにして下さい。
  2. 大気中又は雰囲気中の有害ガスによって、端子電極のはんだ付け性の劣化など信頼性を著しく低下させる可能性があります。
    コンデンサは、腐食性ガス(硫化水素、二酸化イオウ、塩素、アンモニアなど)の雰囲気、また塩分を含む湿気にさらすことを避けて保管して下さい。
  3. 直射日光による端子電極及び外装樹脂の光化学変化や急激な湿度変化による結露から、はんだ付け性の劣化や性能劣化に至る場合があります。
    コンデンサは、直射日光や結露する場所に保管しないで下さい。
セラミックコンデンサのリフロー時の注意点は何でしょうか?

はんだ付け条件(予熱温度、はんだ付け温度及びそれらの時間)は、カタログ又は納入仕様書に規定された範囲内で使用して下さい。
カタログ又は納入仕様書に規定した範囲を超えて使用すると、熱ストレスによってコンデンサ内部にクラックが生じ、信頼性を損なう場合があります。 特に、はんだ付けの際、急熱急冷や局部過熱はクラック発生に至る場合があります。
次の推奨例を参考に使用して下さい。

はんだ付け時間が長すぎる場合やはんだ付け温度が高すぎる場合は、端子電極食われが発生し、端子電極固着力低下、静電容量の減少などの原因となります。

コンデンサ(3216 サイズ以下)では、チップ立ち(ツームストーン又はマンハッタン現象)に対して配慮して下さい。
チップ立ちを防ぐ対策としては、ランド寸法を小さくする、予熱をする、はんだペースト塗布量を少なくする、コンデンサ接着時の位置ずれを小さくする、はんだ付け時のコンデンサ両端子電極の熱の不均衡を小さくするなどがありますので十分検討下さい。

セラミックコンデンサを定格電圧を超える条件で使用しても問題ないですか?

コンデンサに印加される電圧は、仕様書の定格電圧以下で使用してください。
直流電圧に交流成分が重畳されている場合は、尖頭電圧の和 (Zero-to-peak 電圧) を定格電圧以下にしてください。 交流電圧又はパルス電圧の場合は、尖頭電圧の和 (Peak-to-peak 電圧) を定格電圧以下にしてください。

コンデンサに過電圧が印加されると、誘電体の絶縁破壊による電気的ショートが発生する場合があります。なお、不具合に至るまでの時間は、印加電圧及び周囲温度によって異なります。

機器の通常の使用状態における印加電圧の他に、異常電圧(サージ電圧、静電気、スイッチON-OFF時のパルスなど)の印加の可能性についても確認し、定格電圧以下にしてください。

直流定格電圧品については、定格電圧以下でも、非常に立ち上がりの早いパルス電圧又は高周波の交流電圧で使用する場合には、コンデンサの信頼性に影響のある場合があります。

セラミックコンデンサの静電容量はどのように測定すれば良いでしょうか?

静電容量測定の際は、カタログ又は納入仕様書に規定の条件で測定して下さい。
下記に静電容量の測定条件の例を示します。

測定器によって、静電容量の大きいコンデンサの場合、コンデンサに測定時の電圧がかからなくなり静電容量が低下することがあります。
測定器にALC(Auto Level Control)回路のような機能があるか確認が必要になります。

測定器によって静電容量が異なる原因の多くは、同じ測定電圧を設定しても、コンデンサに実際に加わっている電圧が測定器によって異なることから発生します。
測定するコンデンサの静電容量が大きいほどコンデンサのインピーダンスが小さくなるので、測定器の出力抵抗との分圧による電圧降下の影響が無視できなくなります。
静電容量の大きいコンデンサの静電容量測定に際しては、コンデンサに加わる電圧値を自動的に設定した測定電圧と同等にするための機能が付いている測定器を使用して測定することを推奨します。
また、上記の機能回路がない測定器の場合は、テスターなどによって測定電圧の確認をし、測定電圧の調整を行うことを推奨します。

はんだ付けされたセラミックコンデンサを手作業で修正(リペア、リワーク)する際、
注意点はありますか?

はんだ付け後の修正に、スポットヒータ(又はブロワともいう。)を用いることで、こてを用いた修正作業と比較し、熱ストレスを緩和できる場合があります。
従来のこてを用いた作業の場合、カタログ又は納入仕様書に記載された条件を超えて使用すると、熱ストレスによってコンデンサ内部にクラックが生じ、絶縁抵抗の劣化に至る原因となる場合があります。
この現象は、融点の高い鉛フリーはんだ(液相温度200 ℃以上)を用いた場合、急熱急冷及び局部加熱による熱ストレスによって、発生する可能性が高くなります。
また、こて先が端子電極部に接触しないように注意する必要があります。
こてによる修正と比較し、スポットヒータは、部品全体が均等に加熱されるため熱勾配が少なく、さらに急熱急冷及び局部加熱による熱ストレスも少なく、クラックの発生を抑制する効果が期待できます。
また、極小部品を実装し、実装された部品間が狭い基板の場合、部品へ直接こてが触れる心配も回避することができます。

[修正条件]
スポットヒータの熱風出口から部品までの距離が近過ぎる場合、熱ストレスが加わり、クラックが発生する場合がありますので、次の条件で作業することを推奨します。
部品とスポットヒータとの距離は、5 mm 以上離すことを推奨します。
スポットヒータの温度は、熱風の出口温度が400 ℃以下となるよう考慮が必要です。
流量は、用いるスポットヒータの設定を最小値にすることを推奨します。
ノズルの径は、一般的なスポットヒータに付属するφ2(1 穴タイプ)を推奨します。
熱風を当てる時間は、部品の表面積及びはんだが溶融する温度を考慮し、3216 サイズ以下の場合は10 秒以内、3216 サイズを超える場合は30 秒以内を推奨します。
なお、こてによる修正と同様に、予熱後に作業することで、部品への熱ストレスは、より緩和され、作業性も向上します。

セラミックコンデンサの静電容量の経時変化とは何ですか?
経時変化について使用上注意する点はありますか?

高誘電率系の誘電体磁器は、無負荷で常温中に放置した場合、対数時間に対してほぼ直線的に静電容量が減少していく傾向を示します。これは、誘電体磁器がより安定したエネルギー状態に移行するための現象であり、なくすことができない特性であります。したがって、時定数回路などに使用する場合は静電容量経時変化を考慮した上でご使用ください。

コンデンサの磁器誘電体は、強誘電体特性をもち、キュリー温度特性を示します。このキュリー温度以上では、立方晶形構造を示し、キュリー温度以下では非対称結晶構造となります。単結晶ではこの晶形の移行が急激であるのに対し、実際の誘電体では、一定温度範囲内でゆるやかに移行し、それは、各晶形での静電容量対温度カーブの各ピーク値と関連しています。

熱振動の影響で結晶体にとじ込められたイオンは、誘電体が、キュリー温度以下に冷却されると、長時間継続的により低いポテンシャルエネルギーに移行しようとします。静電容量のエージング現象は、このようにして起こり、これによってコンデンサの静電容量が連続的に減少します。しかしながら、コンデンサは、キュリー温度以上で熱せられれば脱エージングが起こり、エージングで失われた静電容量が回復します。そしてコンデンサが再び冷やされたときからエージングが再び始まります。

これは、磁器誘電体がより安定したエネルギー状態に移行するための現象であり、なくすことができない特性です。したがって、時定数回路など静電容量許容範囲の狭いものが要求される回路に使用する場合は静電容量経時変化を考慮した上で使用してください。

ただし、この経時変化は、誘電体磁器のキュリー点以上の温度(125℃)が加わることによって、元の状態に回復する場合もありますので、はんだ付け後又ははんだこて修正直後の取扱いには注意してください。

セラミックコンデンサの欧州RoHSへの対応状況を教えてください。
許容リップル電流の規格について教えてください。

セラミックコンデンサに許容リップル電流の規格はありませんが、以下の点を確認した上でご使用下さい。 交流やパルス電圧が連続印加され、コンデンサに大きな電流が流れるような使用条件かを確認する必要があります。直流定格電圧品を交流電圧回路又はパルス電圧回路で使用する場合、自己発熱を確認する必要があります。
一般のコンデンサは、直流用として設計されており、交流やパルス電圧の印加される回路では、電流の値が大きく、自己発熱によりショートする場合があります。

  1. 高誘電率系コンデンサの温度上昇は20℃以下にする必要があります。
  2. 温度補償用コンデンサの場合は、誘電体材料により温度上昇値の限界が異なる場合がありますので詳細は弊社までお問い合わせください。

コンデンサの表面温度は、自己発熱による温度上昇分も含みカテゴリ上限温度以下になるように確認する必要があります。
自己発熱温度はコンデンサの誘電体材料、静電容量、印加電圧、周波数、電圧波形などによって異なります。また、表面温度は、コンデンサの形状、機器への取付方法、周囲温度などによる放熱の違いによって変わります。
特に、周囲温度が変化すると同じ電圧条件でもコンデンサ特性によって自己発熱量が変化するので、自己発熱温度の確認は室温(25℃)で行ってください。

品番の読み方を教えてください。

下記のファイルよりご確認ください。

推奨ランド寸法について教えてください。

コンデンサを基板に取り付ける際、使用するはんだ量(フィレットの大きさ)は、取付け後のコンデンサに直接的な影響を与えるので、十分な配慮が必要になります。
適正はんだ量の確保のため、ランドパターン寸法が適正かを確認する必要があります。はんだ量が多くなる程、素子に加わるストレスも大きくなりコンデンサの割れなどの原因になるので、基板のランド設計に際しては、はんだ量が適正になるように形状及び寸法を設定する必要があります。
はんだ量が過少になると、端子電極固着力が不足し、コンデンサの脱落の原因になり、回路の信頼性に影響を及ぼす場合もあります。はんだ量が過多にならないような推奨ランドパターン寸法を次に示します。

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