電子部品

積層セラミックチップコンデンサ

CUシリーズ

低損失 通信機器用 RoHS対応品

携帯通信端末用パワーアンプ周辺回路向け高Q値のコンデンサ。低損失特性により、機器の低消費電力化に貢献します。

積層セラミックチップコンデンサ

用途 (主なアプリケーション)

移動体通信機器用パワーアンプ周辺回路(インピーダンスマッチング用途など)

その他無線機器送信回路

■環境関連資料

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特長

  • 0.4x0.2mmの超小型
  • 高周波での優れた低ロス特性
  • 独自設計による低ロス特性の実現

仕様

温度補償用

サイズ(JIS) 0402
温度特性 CG/CH
静電容量範囲 0.2pF~22pF
定格電圧 16~25Vdc

温度補償用コンデンサ

MLCC CUシリーズCG/CH特性静電容量範囲表

<対応静電容量値:E12シリーズ>

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標準仕様品1についてはこちら(255KB)をご参照ください。

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