基板対基板コネクタ
5807 シリーズ
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。
用途 (主なアプリケーション)
スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など
仕様
| 基板間高さ |
0.7mm |
| 極数 |
10～60 |
| 接続形態 |
ストレート-ストレート |
| 金具有/無 |
金具付 |
| 基板実装方法 |
SMT |
| 極間隔 |
0.4mm |
| 定格電流 |
DC 0.3A/Contact |
| 定格電圧 |
DC 50V/Contact |
| 耐電圧 |
AC 250Vrms、1min. |
特長
- 0.4mmピッチ、奥行き寸法1.9mm、嵌合（基板間）高さ0.7mmの省スペース型コネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。
- 嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。
- スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としました。高密度実装に適した構造です。
- 接点部は、「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。
- 自動実装に対応。5,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
- 環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。
- コンタクト材質：銅合金
- インシュレータ材質：耐熱樹脂
- 使用温度範囲：-40℃～+85℃
めっき仕様
| コード | 接点部 | テール部 | 金具 | RoHS指令 |
|---|
| 829+ |
Au |
Au |
Sn-Cu |
対応 |
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