電子部品

基板対基板コネクタ

8152 シリーズ

フローティング:XY±0.4mm

8152シリーズは、0.4 mmピッチ、嵌合⾼さ3.5mmの低背を実現した⾼速伝送対応のフローティング機構付きの基板対基板コネクタです。高速伝送規格 MIPI D-PHY(2.5Gbps) 及びPCI Express Gen2 (5Gbps) & 3 (8Gbps)に準拠しており、車載機器の高性能化要求に対応しております。なお、可動側コネクタの外側にシールドフレーム構造を採用し、EMIを低減、車載用コネクタとしての高い堅牢性を実現しました。また、-40℃から+105℃までの車載に求められる温度環境に対応。 ミリ波レーダー、LiDAR、ドライバーモニターカメラなどの機器に適しています。

0.4mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

車載機器

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 3.5mm
極数 20~40
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具付
基板実装方法 SMT
極間隔 0.4mm
定格電流 DC 0.3A/Contact
定格電圧 DC 30V/Contact
耐電圧 AC 250Vrms、1min.

特長

  • 内部スペースを最大限活用した可動コンタクトの設計で、嵌合高さ3.5mmの低背、奥行き4.3mmの幅狭製品でありながらXY方向に±0.4mmのフローティング機能を実現しました。狭小スペースでも高い信頼性が求められる車載用機器に適しています。
    [30極基準 : 9.3mm(L) X 4.3mm(W) X 3.5mm(H)]
  • 高速伝送規格である、MIPI D-PHY(2.5Gbps)及びPCI Express Gen2 (5Gbps) & 3 (8Gbps)に準拠しています。
  • 可動側コネクタ外郭にシールドフレーム構造を適用することでEMIを低減、また外力から内部接触構造をガードします。なお、内側に折り曲げたストッパー形状が相手側との挿抜時に垂直方向に対する遊動を制限することで、破損リスクを抑制します。
可動側コネクタの外郭シールドフレーム構造内側に折り曲げたストッパー形状
8152-1.png 8152-2.png
  • -40℃から+105℃までの厳しい温度環境に対応。ミリ波レーダー、LiDAR、ドライバーモニターカメラなどの車載機器に適しています。
  • 自動車産業に特化した品質マネジメントシステムIATF 16949に準拠した工場で製造しています。
  • 自動実装に対応。リセプタクルは1,200個、プラグは2,400個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
  • 環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-40℃~+105℃

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