基板対基板コネクタ
5077 シリーズ
1.0mmピッチ、SMTタイプ2ピース基板対基板コネクタで、嵌合（基板間）高さを8mm～12mmに拡張致しました。コンタクトは高い信頼性を実現する構造を採用しています。保持金具付きで、機械的ストレスからも保護します。自動化実装に対応する設計構造で、パッケージ収納タイプですから、省力化、コストダウンに貢献します。
用途 (主なアプリケーション)
AV機器、液晶ディスプレイ、OA機器、サーバー、産業・工業用機器、医療機器など
極数別対応型番一覧：
電子部品
仕様
| 基板間高さ | 8.0, 10.0, 12.0mm |
|---|---|
| 極数 | 30～50 |
| 接続形態 | ストレート-ストレート |
| 金具有/無 | 金具付 |
| 基板実装方法 | SMT |
| 極間隔 | 1.0mm |
| 定格電流 | DC 0.5A/Contact |
| 定格電圧 | AC/DC 100V/Contact |
| 耐電圧 | AC 500Vrms、1min. |
特長
- コンタクト材質：銅合金
- インシュレータ材質：耐熱樹脂
- 使用温度範囲：-40℃～+85℃
めっき仕様
| コード | 接点部 | テール部 | 金具 | RoHS指令 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| 856+ | Au | Sn-Cu | Sn-Cu | 対応 | |
| 856+ | Au | Sn-Cu | - | 対応 | |
| 856 | Au | Sn-Pb | Sn-Pb | 非対応 | 生産中止予定 |
| 861+ | Au | Sn-Cu | Sn-Cu | 対応 | |
| 861+ | Au | Sn-Cu | - | 対応 | |
| 861 | Au | Sn-Pb | Sn-Pb | 非対応 | 生産中止予定 |
| 863+ | Au | Sn-Cu | Sn-Cu | 対応 | |
| 863+ | Au | Sn-Cu | - | 対応 | |
| 863 | Au | Sn-Pb | Sn-Pb | 非対応 | 生産中止予定 |
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