基板対基板コネクタ

仕様

特長

• スマートフォン用としては業界最高クラス^(※)となる10Aの高電流通電が可能で、バッテリーの充電時間短縮に貢献します。（基板パターンはカタログをご参照下さい。）
  ^(※)スマートフォン向けバッテリー接続用途の基板対基板コネクタにおいて（2017年1月当社調べ）
• 上面を金具で覆うことで省スペース化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上部のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。
• 嵌合（基板間）高さ0.7mm、奥行き寸法2.2mm、幅5.64mmの省スペース設計
• 自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
• 環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。
• コンタクト材質：銅合金
• インシュレータ材質：耐熱樹脂
• 使用温度範囲：-40℃～+85℃

関連情報