基板対基板コネクタ
7129 シリーズ
堅牢金具付
7129シリーズは、最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。嵌合（基板間）高さ0.7mm、奥行き寸法（短手方向）2.2mm、幅寸法（長手方向）5.64mmの省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。
用途 (主なアプリケーション)
スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など
仕様
| 基板間高さ |
0.7mm |
| 極数 |
シグナル極 : 2
電源極 : 4 |
| 接続形態 |
ストレート-ストレート |
| 金具有/無 |
金具付 |
| 基板実装方法 |
SMT |
| 極間隔 |
- |
| 定格電流 |
DC 0.4A/Contact（シグナル極）
DC 10A/2 contacts（電源極） |
| 定格電圧 |
DC 30V/Contact |
| 耐電圧 |
AC 250Vrms、1min. |
特長
- スマートフォン用としては業界最高クラス(※)となる10Aの高電流通電が可能で、バッテリーの充電時間短縮に貢献します。（基板パターンはカタログをご参照下さい。）
(※)スマートフォン向けバッテリー接続用途の基板対基板コネクタにおいて（2017年1月当社調べ）
- 上面を金具で覆うことで省スペース化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上部のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。
- 嵌合（基板間）高さ0.7mm、奥行き寸法2.2mm、幅5.64mmの省スペース設計
- 自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
- 環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。
- コンタクト材質：銅合金
- インシュレータ材質：耐熱樹脂
- 使用温度範囲：-40℃～+85℃
めっき仕様
| コード | 接点部 | テール部 | 金具 | RoHS指令 |
|---|
| 829+ |
Au |
Au |
Au |
対応 |
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