電子部品

電子部品 用語集


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アクチュエ-タ

FPC/FFCコネクタ》FPC/FFCコネクタで用いられる導線を接続する際に駆動させる樹脂。

EMI

Electromagnetic Interferenceの略。電磁現象の干渉波により電子機器が誤動作を起こすこと(電磁妨害)。部品自体がノイズを発生しないこと。

EMS

Electromagnetic Susceptibilityの略。電磁現象の干渉波により電子機器が誤動作を起こすこと。他からのノイズに影響されないこと。

EMC

Electromagnetic Compatibilityの略。EMI、EMS両方の言葉を指す語。ノイズを発生しないこととノイズに影響されないこと。

インシュレ-タ

コンタクト又は、ポストピンを保持又は収容するコネクタの外殻を構成する絶縁体。また、絶縁物を総称してインシュレ-タと呼ぶ。ハウジング、モ-ルドと称することがある。

ウイスカー・ウィスカ

錫系めっき等の表面に発生する、成長性のある髭状の結晶で、温湿度、応力及び大気で促される、この髭状結晶の成長で隣接する部品(コンタクト等)に接触しショ-ト等の事故が発生することがある。

SMT(表面実装)

Surface Mount Technologyの略。電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。プリント基板表面にはんだを塗り部品をマウントし、リフロー炉を通してはんだを溶かす実装方法。

SMD

Surface Mount Deviceの略。SMT(表面実装)用の部品をSMDという。

FFC

Flexible Flat Cableの略。薄い短形の導体を一定間隔で絶縁シ-トによりラミネ-トしたもの。
FPC/FFC用コネクタ

FPC

Flexible Printed Circuitの略。薄い絶縁シ-ト上に電気導体で回路を印刷したもの。
FPC/FFC用コネクタ

エンボステ-プ

実装基板へ電子部品などの自動実装用キャリアテ-プで、単品では自動実装用梱包材のこと。エンボステ-プに製品を詰めトップテ-プでシ-リングしたものを、エンボスASS'Y (Embossed Tape ASS'Y)またはエンボス仕様という。

嵌合かんごう

組合せ相手に挿入すること。

基板間高さ

水平接続状態での基板間の距離(Stacking hight(スタッキングハイト)ともいう)。

基板上高さ

基板からコネクタ上面までの高さ。

極数

コネクタが持つ回路(信号)・端子の数。

キンク

基板とコネクタの保持、半田付け時のコンクトの浮き上がり防止のためソルダ-テ-ル部に曲げ加工を施した箇所。

クラック

樹脂部品の割れのこと、外力などにより内部に至る割れをいう。

コネクタ

回路又は機器などの相互間を、電気的に接続するための附属部品を含む接続器具。
コネクタ

コンタクト

コネクタの部品でターミナル、端子のこと、又端子の接触部をいう場合もある。コネクタを結合したとき相互に電気的な接続をする金属部品、金属部分。 コンタクトの種類はチュ-ニングフォ-ク、ベロ-ズ等多種多様である。

シェル

コネクタの外殻を構成するもので、インシュレータやハウジングを確実に保持及び保護し、嵌合時の位置を決める部品。必要な金属等が取り付けられる構造を持つ部品。高周波(高速伝送)信号においてはノイズ対策として使用する。

ZIF

FPC/FFCコネクタ》Zero Insertion Forceの略。FFC等の挿抜の際、一般のコネクタの様に挿抜を コンタクトで直接作用させず、スライダ-、アクチュエータ等によってこれを作用させ挿抜力を低減したコネクタ。

スタンドオフ

コネクタ・ボトム面と基板上面に実装面の確保やフラックスの上がり防止のため、空間距離を設けた部分。

ストレ-トタイプ

垂直取り付けのこと、電線、ソルダ-テ-ルを含むコネクタの接続方向が基板に対して垂直方向になるように取り付けること。または取り付けられるコネクタの形式。

接触マージン

コンタクトが挿入又は引き抜きの間においてコンタクトの表面を接触して移動する距離。有効接触長のこと。

DIP

電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。基板のスルーホールに電子部品のソルダーテール(はんだ付け端子)を挿入し、はんだ槽に浸して実装する方法。

特性インピーダンス

インピーダンスは交流での電流の流れにくさを示す値で、周波数により変化する。装置やシステム系において一定の値に合せた信号線のインピーダンスのこと。

Non-ZIF

FPC/FFCコネクタ》ZIFの構造を持たないもの。FPC/FFCを直接コネクタに差し込むタイプ。

抜去ばっきょ

嵌合状態からはずすこと。離脱のこと。

ピッチ

極間隔のこと。隣接する端子間(端子の中心から中心)の距離。

フラックス

はんだ付け性を良好にする活性剤のことで、酸化被膜除去、及び熱電導効果がある。

プレスフィット

プリント基板実装方法で、無半田接続。コンタクトを基板スル-ホ-ルへ圧入し、導通接続させるもの。無半田接続のため、半田によるブリッジ、フラックスの飛散及び浸透による接触不良、熱による材料に劣化等が発生しない。

フローティングコネクタ

基板対基板コネクタ》嵌合状態で可動するフローティング構造を搭載したコネクタ。基板にコネクタを実装する際に生じるズレや基板と筐体間の取り付けロスを吸収することが可能。
特集 フローティングコネクタ

ボス

Embossの略で平面状に小さい凸を付けること、打ち出すの意味。製品ではインシュレ-タに凸(円筒)を付け基板との位置決めなどのための部分。

有効接触長

コンタクトが挿入又は引き抜きの間においてコンタクトの表面を接触して移動する距離。接触マージンのこと。

ライトアングルタイプ

直角の意味で、水平取り付け用コネクタのこと。電線またはソルダ-テ-ルが嵌合軸に対して90度方向へ位置し、コネクタの接続方向が基板に対し平行になる様に取り付けること、又は、取り付けられるコネクタ。

離脱

嵌合状態からはずすこと。抜去のこと。

LIF

FPC/FFCコネクタ》Low Insertion Forceの略。嵌合力を低く抑える構造。

リフロー

電子部品をプリント基板に付ける際、基板に塗ったはんだを炉で溶かして電子部品を取り付ける方法。

ワイピング効果

コンタクト同士が挿抜された際、コンタクト接触部表面に付着している酸化物・異物を排除すること。

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