電子部品

電子部品 用語集

パワーデバイス


 IGBT  Insulated Gate Bipolar Transistorの略。電流制御の半導体素子。ゲート電圧を制御することで
                  コレクタ、エミッタ間を流れる電流を制御する。バイポーラトランジスタとMOSFETの特徴を合わせもつ。
 

  アノード  外部から電流が流入する電極(+極)。
 


  EMI  Electromagnetic Interferenceの略。
                  電磁現象の干渉波により電子機器が誤動作を起こすこと(電磁妨害)。部品自体がノイズを発生しないこと。
 

  EMS  Electromagnetic Susceptibilityの略。
                  電磁現象の干渉波により電子機器が誤動作を起こすこと。他からのノイズに影響されないこと。
 

  EMC  Electromagnetic Compatibilityの略。
                  EMI、EMS両方の言葉を指す語。ノイズを発生しないこととノイズに影響されないこと。
 

  SMT(表面実装)  Surface Mount Technologyの略。電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。
                  プリント基板表面にはんだを塗り部品をマウントし、リフロー炉を通してはんだを溶かす実装方法。
 

  SMD  Surface Mount Deviceの略。SMT(表面実装)用の部品をSMDという。
 


カソード  外部へ電流が流出する電極(-極)。
 

  逆回復時間(trr  《ダイオード》 順方向通電状態から逆方向にスイッチするときに,逆阻止能力を回復するまでの時間。
 

  繰り返しピークオフ電圧(VDRM  《サイリスタ》アノード・カソード間に繰り返し印加できるオフ電圧のピーク値。
 

  繰り返しピーク逆電圧
(VPRM
 繰り返し印加できる逆電圧のピーク値/アノード・カソード間に繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
 

  コレクタ・エミッタ間電圧(VCES  《IGBT》ゲート・エミッタ間を短絡したうえでコレクタ・エミッタ間に印加できる電圧のピーク値。
 

  コレクタ・エミッタ間飽和電圧(VCE(sat)  《IGBT》規定のゲート電圧を印加して,規定のドレイン電流を流したときのコレクタ・エミッタ間電圧。
 

  コレクタ電流(IC  《IGBT》連続して流せるコレクタ電流の最大値。
 


サージオン電流(ITSM  《サイリスタ》50Hz 正弦波1 サイクルを非繰り返しで流しうる最大オン電流のピーク値。
 

  サージ順電流(IFSM  50Hzまたは60Hzの正弦波1サイクルを非繰り返しで流しうる最大順電流のピーク値。
 

  サイリスタ  電流制御用の半導体素子。ゲート‐カソードに電流を印加すると、 アノード-カソード間に
                  大きな電流が流れる。
 

  実効順電流(IF(RMS)  連続して通電できる順電流の実効値.
 

  全損失(PD  ケース温度25°C での最大許容電力損失。
 

  ソース電流(IS  《MOSFET》連続して流せるソース電流の最大値。
 

  ソース・ドレイン間電圧(VSD  《MOSFET》ゲート・ソース間を短絡して,規定のソース電流を流したときのソース・ドレイン間電圧。
 


ダイオード  整流作用をもつ半導体素子。アノードからカソードに電流が流れる。
 

  DIP  電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。基板のスルーホールに
                  電子部品のソルダーテール(はんだ付け端子)を挿入し、はんだ槽に浸して実装する方法。
 

  電流2乗時間積(I²t)  10ms未満1msまでの非繰り返しピーク順電流を計算するための値。
 

  動作接合温度範囲(Tjw  《ダイオード・サイリスタ》動作時の接合温度保証範囲。
 

  動作チャンネル温度範囲(Tjw  《MOSFET/IGBT》動作時のチャンネル温度の範囲。
 

  トランジスタ  電流制御・電流増幅用半導体素子の総称。
 

  トリガゲート電圧(VGT  《サイリスタ》オンさせるのに必要な最小ゲート電圧。
 

  トリガゲート電流(IGT  《サイリスタ》オンさせるのに必要な最小ゲート電流。
 

  ドレイン・ソース間オン抵抗RDS(on)  《MOSFET》規定のゲート電圧を印加して,規定のドレイン電流を流したときの
                  ドレイン・ソース間の直流抵抗。
 

  ドレイン・ソース間オン電圧(VDS(on)  《MOSFET》規定のゲート電圧を印加して,規定のドレイン電流を流したときの
                  ドレイン・ソース間のオン電圧。
 

  ドレイン・ソース間電圧(VSD  《MOSFET》ゲート・ソース間を短絡したうえでドレイン・ソース間に印加できる電圧のピーク値。
 

  ドレイン電流(ID  《MOSFET》連続して流せるドレイン電流の最大値。
 


熱抵抗(Rth  熱的平衡状態にあるときの接合部・周囲間、あるいは接合部・ケース間のような2点間の
                  単位損失あたりの温度差。Rth(j-c):接合・ケース間、Rth(j-l):接合・リード間、Rth(j-a):接合・周囲間。
 


ピーク逆電流(IRM  規定の逆電圧を印加したときに流れる逆電流のピーク値。
 

  ピーク順電圧(VFM  規定の順電流を流したときの順電圧ピーク値。
 

  非繰り返しピーク逆電圧(VRSM  非繰り返しで印加できる逆電圧のピーク値。
 

  平均オン電流(Io)  《サイリスタ》指定された条件で商用周波数(50Hz/60Hz)で流しうる最大オン電流の平均値。
 

  平均整流電流(Io)  指定された条件で商用周波数(50Hz/60Hz)で流しうる最大平均電流。
 

  保存温度範囲(Tstg  保存(非動作時)の周囲温度保証範囲。
 


MOSFET  電流制御・電流増幅用の半導体素子。ゲート電圧を制御することでドレイン、ソース間を
                   流れる電流を制御する。電界効果トランジスタの略。
 

 リフロー  電子部品をプリント基板に付ける際、基板に塗ったはんだを炉で溶かして電子部品を取り付ける方法。
 

水晶デバイス


EMI  Electromagnetic Interferenceの略。
                  電磁現象の干渉波により電子機器が誤動作を起こすこと(電磁妨害)。部品自体がノイズを発生しないこと。
 

   EMS  Electromagnetic Susceptibilityの略。
                   電磁現象の干渉波により電子機器が誤動作を起こすこと。他からのノイズに影響されないこと。
 

   EMC  Electromagnetic Compatibilityの略。
                   EMI、EMS両方の言葉を指す語。ノイズを発生しないこととノイズに影響されないこと。
 

   SMT(表面実装)  Surface Mount Technologyの略。電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。
                   プリント基板表面にはんだを塗り部品をマウントし、リフロー炉を通してはんだを溶かす実装方法。
 

   SMD  Surface Mount Deviceの略。SMT(表面実装)用の部品をSMDという。
 

   温度補償型水晶発振器(TCXO)  温度補償回路を付加して、周囲温度の変化による周波数の変動を少なくなるようにした水晶発振器
 


クリスタルインピーダンス  振動時の内部摩擦や水晶チップの支持系の機械的な損失、音響損失といった振動エネルギーの損失成分。
                   直列抵抗値のこと。
 


周波数温度特性  スペックの場合:周囲温度の変化に伴い周波数が変動する量の規格。 
                   現象の場合:周囲温度の変化に伴い周波数が変動する量。
 

  周波数許容偏差  規定状態で水晶発振器が動作しているときの発振周波数と規定公称周波数との最大許容偏差。
 

  水晶振動子  圧電気現象を応用し、水晶の安定した機械的固有振動を電気的信号に変換し
                   様々な電子機器をコントロールする基準となる電子部品。
 

  水晶発振器  水晶を振動させ、出力を得る為の機能が付いたモジュール。 水晶発振器は、電圧を加えるだけで
                   安定出力を得られる。
 


直列抵抗値  振動時の内部摩擦や水晶チップの支持系の機械的な損失、音響損失といった振動エネルギーの損失成分。
                  クリスタルインピーダンスのこと。
 

  電圧制御水晶発振器(VCXO)  外部からの制御電圧によって、出力周波数を可変または変調できる水晶発振器。
 


パッケージ水晶発振器(SPXO)  温度制御または温度補償をしていない水晶発振器。発振器の周波数温度特性は内部の水晶振動子に依存する。
 

  ppm  Parts Per Millionの略。100万分の1。水晶の精度表記に用いる。
 

  フォトリソグラフィ  半導体の要素技術である露光技術を応用し、微細なパターンをウエハ上に転写し構造体を作って行く技術。
                   高精度、大量生産が特長。
 

  負荷時共振周波数(fL)  振動子に負荷容量を直列に接続した状態での共振周波数のこと。
 

  負荷容量  水晶振動子の負荷時共振周波数(fL)を決定する実効的な外部容量。
 

 リフロー  電子部品をプリント基板に付ける際、基板に塗ったはんだを炉で溶かして電子部品を取り付ける方法。
 

SAWデバイス

                   

アイソレーション  Tx(送信側)-Rx(受信側)間の信号伝達の分離。
 

  アッテネーション  不要な信号の減衰レベル。減衰量のこと。
 

  EMI  Electromagnetic Interferenceの略。
                  電磁現象の干渉波により電子機器が誤動作を起こすこと(電磁妨害)。部品自体がノイズを発生しないこと。
 

  EMS  Electromagnetic Susceptibilityの略。
                  電磁現象の干渉波により電子機器が誤動作を起こすこと。他からのノイズに影響されないこと。
 

  EMC  Electromagnetic Compatibilityの略。
                  EMI、EMS両方の言葉を指す語。ノイズを発生しないこととノイズに影響されないこと。
 

  インピーダンス  交流回路における電気抵抗成分を言い、レジスタンス(抵抗)、インダクタンス(コイル)、
                   キャパシタンス(コンデンサ)を総称する。
 

  インサーションロス  通過帯域内で最も損失が悪いポイントの値のこと。挿入損失のこと。
 

  SMT(表面実装)  Surface Mount Technologyの略。電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。
                  プリント基板表面にはんだを塗り部品をマウントし、リフロー炉を通してはんだを溶かす実装方法。
 

  SMD  Surface Mount Deviceの略。SMT(表面実装)用の部品をSMDという。
 

  FDD  Frequency Division Duplexの略。周波数分割デュプレクスのこと。
                   使用する周波数帯域を送信用と受信用に分割し同時送受信を実現。
 


減衰帯域幅  減衰させる信号周波数の帯域幅。
 

  減衰量  不要な信号の減衰レベル。アッテネーションのこと。
 


挿入損失  通過帯域内で最も損失が悪いポイントの値のこと。インサーションロスのこと。
 

  SAWデュプレクサ  表面弾性波を応用し、送信信号(Tx)と受信信号(Rx)を電気的に分離する部品。
 

  SAWフィルタ  日本語で表面弾性波と言われ、この波を応用した電子デバイスのこと。バンドパスフィルタ、
                   ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ、デュプレクサなどがある。
 


TDD  Time Division Duplexの略。時分割デュプレクスのこと。
                   一つの周波数帯を時間軸で細かく分割して送信と受信を高速に切り替えて同時送受信を実現。
 


パワーアンプ  信号を増幅して送信するのに必要となる高出力な高周波信号を得る機能を有する。
 

  バンドパスフィルタ  電気回路において、特定の周波数のみを通過させる部品。
 

  VSWR  通過域内の信号反射レベル。
 

  フォトリソグラフィ  写真技術を使って露光・現像により微細なパターンをウエハ上に転写し構造体を作る技術。
                  高精度、大量生産が特長。
 


リップル  通過帯域内の最小損失点と最大損失点の差のこと。
 

   リフロー  電子部品をプリント基板に付ける際、基板に塗ったはんだを炉で溶かして電子部品を取り付ける方法。
 

   ローノイズアンプ  アンテナから入ってきた微弱な信号を増幅して後段で生じるノイズの影響を受けにくくする。
                  ノイズの発生しにくいアンプ。
 

コンデンサ/キャパシタ


ESR(等価直列抵抗)  Equivalent Series Resistanceの略。交流回路でコンデンサを使用した場合の、抵抗成分の一つ。
                   誘電体や電極などの損失により生じる抵抗。
 

  EMI  Electromagnetic Interferenceの略。
                   電磁現象の干渉波により電子機器が誤動作を起こすこと(電磁妨害)。部品自体がノイズを発生しないこと。
 

  EMS  Electromagnetic Susceptibilityの略。
                   電磁現象の干渉波により電子機器が誤動作を起こすこと。他からのノイズに影響されないこと。
 

  EMC  Electromagnetic Compatibilityの略。
                   EMI、EMS両方の言葉を指す語。ノイズを発生しないこととノイズに影響されないこと。
 

  ESL(等価直列インダクタンス)  Equivalent Series Inductanceの略。交流回路でコンデンサを使用した場合の、抵抗成分の一つ。
                   高周波領域における、コンデンサ内部電極のコイルとしての性質を持つ。
 

  SMT(表面実装)  Surface Mount Technologyの略。電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。
                   プリント基板表面にはんだを塗り部品をマウントし、リフロー炉を通してはんだを溶かす実装方法。
 

  SMD  Surface Mount Deviceの略。SMT(表面実装)用の部品をSMDという。
 

  エージング  時間に対する静電容量の変化。
 

  AC電圧特性  交流電圧に対する静電容量の変化。
 


カップリング  直流成分を取り除き、交流(信号)成分のみを通す。
 

  コンデンサ/キャパシタ  ①直流の電気(電荷)を蓄電し、充放電できる
                   ②交流(信号成分や高周波ノイズ)の電気を通し、直流を遮断する電子部品。
 


静電容量  どのくらい電荷を蓄えられるかという能力を表す量。単位はファラド(F)。
 

  絶縁抵抗  コンデンサに直流電圧を印加したときの抵抗値。
 


DCバイアス特性  直流電圧に対する静電容量の変化。
 


バイパス・デカップリング  ノイズとなる電圧変動(交流成分)をグランドに流し、取り除く。
 

  分極  誘電体などに電極を設け電気を流した場合、分子内の電荷が正極(+)と負極(-)に分かれる現象。
 

  平滑  リップルを抑え、電圧の変動を滑らかにすること。
 


誘電正接  誘電体や電極の抵抗成分により生じる、エネルギー損失の度合い。
 

  誘電体  電圧を加えると分極が発生し、電気を蓄えることができる物質。
 

  誘電率  電圧を加えたときに発生する、分極の起こりやすさを示す値。
 


リップル  直流電流の中に含まれている、交流のような脈動成分。
 

  リフロー  電子部品をプリント基板に付ける際、基板に塗ったはんだを炉で溶かして電子部品を取り付ける方法。
 

コネクタ


アクチュエ-タ  《FPC/FFCコネクタ》FPC/FFCコネクタで用いられる導線を接続する際に駆動させる樹脂。
                   又絶縁物を総称してインシュレ-タと呼ぶ。ハウジング.モ-ルドと称することがある。
 

  EMI  Electromagnetic Interferenceの略。
                   電磁現象の干渉波により電子機器が誤動作を起こすこと(電磁妨害)。部品自体がノイズを発生しないこと。
 

  EMS  Electromagnetic Susceptibilityの略。
                   電磁現象の干渉波により電子機器が誤動作を起こすこと。他からのノイズに影響されないこと。
 

  EMC  Electromagnetic Compatibilityの略。
                   EMI、EMS両方の言葉を指す語。ノイズを発生しないこととノイズに影響されないこと。
 

  インシュレ-タ  コンタクト又は、ポストピンを保持又は収容するコネクタの外殻を構成する絶縁体。
                   また、絶縁物を総称してインシュレ-タと呼ぶ。ハウジング、モ-ルドと称することがある。
 

  ウイスカー・ウィスカ  錫系めっき等の表面に発生する、成長性のある髭状の結晶で、温湿度、応力及び大気で促される、
                   この髭状結晶の成長で隣接する部品(コンタクト等)に接触しショ-ト等の事故が発生することがある。
 

  FFC  Flexible Flat Cableの略。
                  薄い短形の導体を一定間隔で絶縁シ-トによりラミネ-トしたもの。
 

   SMT(表面実装)  Surface Mount Technologyの略。電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。
                   プリント基板表面にはんだを塗り部品をマウントし、リフロー炉を通してはんだを溶かす実装方法。
 

  SMD  Surface Mount Deviceの略。SMT(表面実装)用の部品をSMDという。
 


  FPC  Flexible Printed Circuitの略。薄い絶縁シ-ト上に電気導体で回路を印刷したもの。
 

  エンボステ-プ  実装基板へ電子部品などの自動実装用キャリアテ-プで、単品では自動実装用梱包材のこと。
                   エンボステ-プに製品を詰めトップテ-プでシ-リングしたものを、エンボスASS'Y (Embossed Tape ASS'Y)
                   又はエンボス仕様という。
 


嵌合 かんごう  組合せ相手に挿入すること。
 

  基板間高さ  水平接続状態での基板間の距離(Stacking hight(スタッキングハイト)ともいう)。
 

  基板上高さ  基板からコネクタ上面までの高さ。
 

  極数  コネクタが持つ回路(信号)・端子の数。
 

  キンク  基板とコネクタの保持、半田付け時のコンクトの浮き上がり防止のためソルダ-テ-ル部に曲げ
                   加工を施した箇所。
 

  クラック  樹脂部品の割れのこと、外力などにより内部に至る割れをいう。
 

  コネクタ  回路又は機器などの相互間を、電気的に接続するための附属部品を含む接続器具。
 

  コンタクト  コネクタの部品でターミナル、端子のこと、又端子の接触部をいう場合もある。
                   コネクタを結合したとき相互に電気的な接続をする金属部品、金属部分。
                   コンタクトの種類はチュ-ニングフォ-ク、ベロ-ズ等多種多様である。
 


シェル  コネクタの外殻を構成するもので、インシュレータやハウジングを確実に保持及び保護し、
                   嵌合時の位置を決める部品。必要な金属等が取り付けられる構造を持つ部品。
                   高周波(高速伝送)信号においてはノイズ対策として使用する。
 

  ZIF  《FPC/FFCコネクタ》Zero Insertion Forceの略。FFC等の挿抜の際、一般のコネクタの様に挿抜を
                  コンタクトで直接作用させず、スライダ-、アクチュエータ等によってこれを作用させ挿抜力を低減した
                  コネクタ。
 

  スタンドオフ  コネクタ・ボトム面と基板上面に実装面の確保やフラックスの上がり防止のため、
                   空間距離を設けた部分。
 

  ストレ-トタイプ  垂直取り付けのこと、電線、ソルダ-テ-ルを含むコネクタの接続方向が基板に対して
                   垂直方向になるように取り付けること。または取り付けられるコネクタの形式。
 

  接触マージン  コンタクトが挿入又は引き抜きの間においてコンタクトの表面を接触して移動する距離。有効接触長のこと。
 


DIP  電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。基板のスルーホールに
                   電子部品のソルダーテール(はんだ付け端子)を挿入し、はんだ槽に浸して実装する方法。
 

  ディンプル  コンタクトの一部をへこませ、その反対面(膨らんでいる)を接触させることで
                   ワイピング効果をもたらす。また、インシュレ-タとの保持強度の向上を図った部分。
 

  特性インピーダンス  インピーダンスは交流での電流の流れにくさを示す値で、周波数により変化する。
                   装置やシステム系において一定の値に合せた信号線のインピーダンスのこと。
 


Non-ZIF  《FPC/FFCコネクタ》ZIFの構造を持たないもの。FPC/FFCを直接コネクタに差し込むタイプ。
 


抜去 ばっきょ  嵌合状態からはずすこと。離脱のこと。
 

  ピッチ  極間隔のこと。隣接する端子間(端子の中心から中心)の距離。
 

  フラックス  はんだ付け性を良好にする活性剤のことで、酸化被膜除去、及び熱電導効果がある。
 

  プレスフィット  プリント基板実装方法で、無半田接続。コンタクトを基板スル-ホ-ルへ圧入し、
                   導通接続させるもの。無半田接続のため、半田によるブリッジ、フラックスの飛散及び浸透による
                   接触不良、熱による材料に劣化等が発生しない。
 

  ボス  Embossの略で平面状に小さい凸を付けること、打ち出すの意味。
                   製品ではインシュレ-タに凸(円筒)を付け基板との位置決めなどのための部分。
 


有効接触長  コンタクトが挿入又は引き抜きの間においてコンタクトの表面を接触して移動する距離。
                   接触マージンのこと。
 


ライトアングルタイプ  直角の意味で、水平取り付け用コネクタのこと。電線またはソルダ-テ-ルが嵌合軸に対して90度方向へ
                   位置し、コネクタの接続方向が基板に対し平行になる様に取り付けること、又は、取り付けられるコネクタ。
 

  離脱  嵌合状態からはずすこと。抜去のこと。
 

  LIF  《FPC/FFCコネクタ》Low Insertion Forceの略。嵌合力を低く抑える構造。
 


  リフロー  電子部品をプリント基板に付ける際、基板に塗ったはんだを炉で溶かして電子部品を取り付ける方法。
 

ワイピング効果  コンタクト同士が挿抜された際、コンタクト接触部表面に付着している酸化物・異物を排除すること。
 




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