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気密端子(多ピン端子)
半導体製造装置が選んだ高信頼性。フュージョンエネルギーなど先端科学の未来を支える気密ソリューション。

気密端子(多ピン端子、ハーメチックシールとも呼ばれます)は、超高真空チャンバーと大気間における信号伝送や電流供給に不可欠なコンポーネントです。その用途は、半導体製造装置や理化学分析装置といった産業分野のみならず、医療用放射線がん治療装置、大学・研究機関の先端加速器など、最先端の科学技術分野にも広がっています。また、今後 フュージョンエネルギー用途での活用も期待されています。京セラは、長年培ってきた独自のセラミックー金属接合技術を駆使し、これらの多様な分野で求められる高信頼性の気密端子を開発・製造。標準品も各種取り揃え、お客様の幅広いニーズにお応えします。
標準品の詳細は、「超高真空用部品」カタログにて詳しくご案内しております。 バイヨネットロック型のプラグ、MIL規格準拠の規格、それぞれと組み合わせが可能な製品など取り揃えております。お気軽にお問い合わせください。
- キーワード:
- 気密性
- 接合技術
製品データ
材質 | メタライズ部品 |
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気密性 | 1.3×10-10 Pa·m3/s |
温度 | 低温温度:-196℃ 高温温度:450℃ * 弊社での基礎評価、判定基準に基づいた参考値です。製品の形状や使用状況により異なる場合があります。 |
特長
Bayonet Lock Series (Burndy)
バイヨネットタイプで容易に脱着が可能な多ピン端子で、バイヨネット用のボスがあるのが特徴です。

MS Series
MIL 規格準拠のプラグと組合せが可能な多ピン端子で、ネジ山の加工が施されています。

用途例
- 理化学・分析装置
- 真空装置
- 半導体製造装置
- 科学技術関連装置