有機パッケージ・プリント配線板

CPCORE構造FC-BGA

高速信号伝送に適した全層スタックドビア構造のサブストレート。

CPCOREはセラミック多層基板技術と有機多層基板技術双方の長所を活かし、全層スタックドビアで175ミクロンピッチの配線にも対応しています。CPCOREは、セラミック多層基板同様に設計自由度が高く、電気特性を配慮した設計が可能であり、 SERDESインターフェイスをもつLSIなど高速信号の伝送が求められる半導体パッケージに適しています。

特長

信頼性、高周波特性に優れた熱硬化型PPE樹脂を採用
フルエリアアレイにも対応可能な175μmピッチ、全層スタックドビア
理想的なマイクロストリップ構造設計が可能
全層スタックドビア＋微細ピッチで高周波設計が容易

断面構造

＜イメージ図＞

※7層構造の場合

＜断面写真＞

※21層構造の場合

デザインルール

項目	仕様 (Unit: μm)
Layer Structure	3 to 25 Layers
Line Width / Space	30 / 30
Via Hole / Land Diameter	100 / 170 (Standard Rule) 85 / 145 (Advanced Rule)
Flip Chip Pad Pitch	175
Via Pitch	175

記載の数値は予告無く変更になる場合があります。

製品用途

サーバ·高速ネットワーク機器向けLSI
その他高速伝送用LSI

ここが１つのアドバンテージ！

安定した特性インピーダンスコントロールを実現しており、通信用途の高速伝送デバイスに最適です。10GHzの高周波設計も可能であり、ギガビット伝送が求められる半導体パッケージに対応しています。

CPCORE_ADV1 差動ペアラインでの設計事例　（Zdeff=100Ω）

CPCORE_ADV2 リターンロス　-29.9dB@12.5GHz

CPCORE_ADV3 インサーションロス　-2.17dB@12.5GHz

注記）製品の設計仕様により、実際の特性は大きく異なる場合がございます。