セラミックパッケージ

Global Site

ニュースとお知らせ

2018/09/03

中国国際オプトエレクトロニクス展示会「CIOE 2018」に京セラのパッケージ製品を出展

京セラ株式会社は2018年9月5日(水)~8日(土)の4日間、中国広東省深センで開催されるオプトエレクトロニクス産業における世界最大の展示会「中国国際オプトエレクトロニクス展示会(CIOE) 2018」にパッケージ製品を出展します。

中国国際オプトエレクトロニクス展示会(CIOE) 2018展示会慨要

会期:2018年9月5日(水)~8日(土)

会場:深セン会展中心(中国広東省深セン)

展示会URL:http://www.cioe.cn/en/

京セラブース:1号館:1A88

京セラ出展品:

①400Gps 光通信モジュール用 BOX/LNパッケージ

②10G/25Gbps 光通信モジュール用 TO-CANパッケージ

③光コネクタ部品(フェルール/レセプタクル)

など

年別ニュースリリース

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

このページのトップへ