メモリ用プローブカード基板

京セラは、半導体ウエハの電気特性検査を行うプロービングマシンのプローブカード用にセラミック多層基板を提供しています。

京セラのプローブカード用セラミック基板はシリコンウエハに近い熱膨張係数を持ち、剛性が高くたわみにくいという特長があり、プロービングマシンに採用されています。

ウエハの電気検査は熱を加えて行うため、ウエハやプローブカードは熱によって膨張します。微細なウエハの電極を正確に検査するために熱膨張係数がウエハの材質（Siなど）に近い必要があります。
また、プローブカードにはプローブピンが多数接合され、ピン先がウエハに均等にコンタクトする必要があるため、平坦である必要があります。微細なウエハ表面のパターンに合わせて、プローブカード表面の電極も微細な配線が必要となります。