セラミックパッケージ

大型基板

解決したい課題:大型で剛性の高い実装基板が必要

複数の素子やモジュールなどを一つの基板上に実装する際は、大型の基板が必要になります。
有機基板は大型化すると歪みが生じ、素子の特性が発揮できない場合があります。
セラミックスは剛性が高く歪みにくい一方で大きさに制約がありますが、京セラではMax.320mmの大型基板の供給が可能です。

京セラの大型基板の特長

京セラの大型基板の特長
  • Max.320mm長さの基板が製造可能
  • ※長さに応じて幅の制約があります。詳細はお問合せ下さい
  • 高剛性のセラミック基板
  • Siに近い熱膨張係数
  • 薄膜加工による高精度なパターン
  • 高い平坦性を実現可能

材料特性表

材料名 ST300
灰緑色
比誘電率 1MHz 10.0
誘電正接 1MHz 314
熱膨張係数 (ppm/K)(RT~400℃) 4.7
熱伝導率 (W/(m・K)) 4.4
3点曲げ強度 (MPa) 319
ヤング率 (GPa) 194

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