セラミック積層技術を用いることにより、小型·高密度、高耐熱·高熱放散性と高信頼性を併せ備えたECU基板を実現しました。裏面への印刷抵抗の形成が可能です。
アルミナセラミック多層基板(基板のみでの評価)
評価項目 | 条件 | オープン/ ショート | 絶縁抵抗 | 導通抵抗 | 絶縁耐圧 | ライン当り 許容電流 |
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温度サイクル | -65℃~+150℃ | 3000cycles | 3000cycles | 3000cycles | 3000cycles | 3000cycles |
高温放置 | +150℃ | 3000hours | 3000hours | 3000hours | 3000hours | 3000hours |
高温高湿放置 | 85℃ 85%RH |
3000hours | 3000hours | 3000hours | 3000hours | 3000hours |
熱衝撃(液槽) | 0~100℃ | 3000cycles | 3000cycles | 3000cycles | 3000cycles | 3000cycles |
低温放置 | -40℃ | 3000hours | 3000hours | 3000hours | 3000hours | 3000hours |
高温バイアス | 150℃ 36V |
N/A | 3000hours | N/A | N/A | N/A |
高温高湿 バイアス |
85℃·85% 36V |
N/A | 3000hours | N/A | N/A | N/A |
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