セラミックパッケージ

セラミック積層技術を用いることにより、小型·高密度、高耐熱·高熱放散性と高信頼性を併せ備えたECU基板を実現しました。裏面への印刷抵抗の形成が可能です。

特長

• 100μmビア/ライン幅/ライン間隔での高密度配線設計
• トランスミッション内蔵も可能な高耐熱性
• セラミック材料物性による高熱放散性
• ベアチップとの熱膨張マッチングによる高信頼実装性
• 裏面印刷抵抗適用可

用途

• 燃料噴射制御ECU
• オートマチックトランスミッション制御ECU
• 電子制御パワーステアリングECU
• スターター/オルタネーター統合制御ECU
• DC-DCコンバーター

アルミナ多層基板の例

製品特性

信頼性評価結果

アルミナセラミック多層基板(基板のみでの評価)

• 評価結果は参考値で保証値ではありません。