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セラミックパッケージ
Global SiteMEMSセンサ用セラミックパッケージ
加速度·角速度·圧力等の各種の機械量センサや光学·RFセンサに適した、機械的物性に優れ小型·高密度·表面実装可能な気密性パッケージ
表面実装パッケージについては、基本構造から３次元モデルで構造検討できる「設計ツール」を公開しています。
WEB設計ツール特長
- 中空·気密構造
- 機械的剛性にすぐれている。熱膨張係数がシリコンに近いので、シリコンMEMS等のデバイスとのストレスが低い
- 積層セラミック技術による小型、高密度、表面実装パッケージ
用途
- 加速度センサ
- 角速度センサ（ジャイロ、ヨーレート）
- 圧力センサ
- CMOS/CCDイメージセンサ
各種MEMSパッケージと応用例
MEMSジャイロセンサおよび加速度センサ
Copyright. Analog Devices, Inc. All Rights Reserved.
加速度センサ
Courtesy of Colibrys S.A.
DLP® Chip Package
Courtesy of Texas Instruments, Inc.
- 「DLP」は米国Texas Instruments社の登録商標です。
構造
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タイプ1：シールリング付きパッケージ
-
タイプ2：シールメタライズ付き（またはなし）パッケージ
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Cerdipタイプパッケージ
材料特性
| アルミナ材料 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 項目 | 単位 | A440 | A443 | |
| 嵩密度 | - | 3.6 | 3.7 | |
| 電気的特性 | 誘電率 (1MHz) | - | 9.8 | 9.6 |
| tan δ(1MHz) | ( 1 X 10E-4) | 24 | 5.0 | |
| 体積固有抵抗 (20℃) | Ω-cm | >1012 | >1012 | |
| 熱的特性 | 熱膨張係数(40-400℃) | ( 1 X 10E-6/℃) | 7.1 | 6.9 |
| 熱伝導率 | W/mK | 14.0 | 18 | |
| 比熱 | J/gK | 0.78 | 0.79 | |
| 機械的特性 | 曲げ強度 | MPa | 400 | 460 |
| ヤング率 | GPa | 310 | 310 | |
| 導体 | 材料 | W | W | |
| シート抵抗 | mΩ/SQ | 8 | 8 | |
| 引っ張り強度 | Kgf/mm2SQ | 4 | 4 | |
| 特徴 | 高強度 | |||
| 呈色 | 黒褐色 | 黒褐色 | ||
信頼性評価結果（パッケージ単体で評価）
| テスト項目 | テスト条件 | 気密性 (グロスリークチェック） | オープン/ショート | 導通抵抗 | 絶縁抵抗 |
|---|---|---|---|---|---|
| 温度サイクル | -65～+150℃ | 1000cycles | 1000cycles | 1000cycles | 1000cycles |
| 高温放置 | +150℃ | 1000hours | 1000hours | 1000hours | 1000hours |
| 高温高湿放置 | 85℃- 85%RH |
1000hours | 1000hours | 1000hours | 1000hours |
| 熱衝撃 | -65～ +150℃ | 1000cycles | 1000cycles | 1000cycles | 1000cycles |
| 高温バイアス | 150℃/5.5V | 1000hours | N/A | 3000hours | N/A |
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評価結果は参考値で保障値ではありません。
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