セラミックパッケージ

キャビティ構造（表裏両面キャビティも可）を持ち、気密封止や真空封止が可能な小型表面実装セラミックパッケージです。セラミックスは剛性が高く、熱膨張係数が小さい為、センサなどの実装にも適しています。またフリットガラス封止のセラミックリッドや半田封止のメタルリッドも提供しています。

代表的なアプリケーション

水晶振動子、水晶発振器、高周波SAWフィルタ、デュプレクサ、各種MEMSデバイス（加速度センサ、角速度センサ、磁気センサ、圧力センサ、赤外線センサ、マイクロミラーアレイ、シリコンマイク、シリコン発振器、RF-MEMSスイッチなど）

実用例

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  MEMS加速度センサ

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  MEMSジャイロ·センサ
  米国アナログ·デバイセズ社様ご提供

高強度アルミナ：AO700

従来のアルミナ（Al2O3）セラミックスの約1.5倍（当社比）の抗折強度（620MPa）を持つ高強度アルミナです。2520サイズ（2.5mm x 2.0mm）以下の超小型パッケージに適しています。

材料特性表

高耐熱セラミックパッケージ【開発中】

従来のアルミナ（A473W：白色）の配線導体に白金(Pt)メタライズを用いることにより、耐熱性を向上させた気密パッケージの提供が可能です。Ptメタライズはワイヤーボンディングが可能ですので、半導体チップとワイヤーボンディングで接続ができます。京セラの耐熱試験（1,100℃、3時間放置） 前後でのワイヤーボンド強度の変動は見られませんでした。また積層セラミックの技術により、キャビティ構造、外形サイズの調整が可能です。
個別のご要求にも対応しておりますので、お気軽にご相談下さい。

製品例（外形サイズ：8ｘ8ｘ1.37mm）

キャビティメタライズあり
（写真：表／裏(電極パターン)）

キャビティメタライズなし
（写真：表／裏(電極パターン)）