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輝け! 京セラの次代を担う新入社員たち (34)

2017/07/14

こんにちは。京セラ広報室です。
本日は、鹿児島川内工場で、セラミックスのプロセス技術部門として、業務を行う彼を紹介します。

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皆さんは、セラミックスの加工をどのように行っているかご存知でしょうか。
セラミックスは、とても硬く熱にも強いため、加工するのも容易ではありません。

私の所属するセラミックスのプロセス技術部門は、産業機械、医療、時計などに使用されるセラミック部品について、新たな加工プロセスを提案し、生産性の改善、作業効率の向上をはかることが主な業務です。場合によっては、新製品の開発も行う部門です。

私は、半導体製造装置に用いられる基板や、LED実装基板などの加工を担当しています。レーザー加工機を使って、小さいもので30~50マイクロメートル(マイクロは、1/1000ミリ)の角穴、丸穴を加工することもあり、高精度な加工技術が必要になります。

レーザー加工については、まだまだ分からないことも多く、上司からの指示が理解できないまま、自分の解釈で加工を進めた結果、お客様へのサンプル提出が遅延し、多大な迷惑をかけてしまったこともありました。それ以来、作業の意味・意義を理解しないまま行動するのではなく、分からない場合は、先輩に相談したり、文献を検索するなど、指示内容を十分に理解したうえで、対応することを心掛けています。

簡単な作業や加工であっても、常に手の切れるような完璧な製品をつくりたい!
現在は、先輩の指示をいただきながら業務に取り組んでいますが、1年後には、私からこういう方法はどうかとアイデア提案ができるようになりたいと思っています。そのためには、日々わからないことをわからないままにせず、着実にレーザー加工に関する知見を深めていきたいです。

#京セラの次代を担う社員たち #新入社員たちの奮闘記