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2018年

2018年06月20日

京セラ鹿児島川内工場新棟の建設開始に伴う地鎮祭を実施

2018年06月20日

トピックスは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。

京セラ株式会社(社長:谷本 秀夫)は、6月20日(水)に、鹿児島川内工場(鹿児島県薩摩川内市)において、新工場棟(20工場)の建設開始にあたり、地鎮祭を執り行いましたのでお知らせいたします。

写真:建設予定地で行われた地鎮祭の様子
建設予定地で行われた地鎮祭の様子

当社は、生産能力の増強および将来の事業拡大に向けて、鹿児島川内工場において新工場棟の建設を決定し、2018年3月に鹿児島県薩摩川内市と立地協定を締結いたしました。
現在、需要が旺盛なSMD(電子部品用表面実装)セラミックパッケージ、CMOSセンサー用セラミックパッケージにおいては、この新しい工場棟の活用により、将来的には、これら製品の生産能力を現状の約25%アップする計画です。また、セラミックパッケージ以外の製品においても市場状況等を判断しながら、同工場棟での増産を検討してまいります。

■新工場棟の概要
名称京セラ(株)鹿児島川内工場 20工場
所在地鹿児島県薩摩川内市高城町1810
総投資額約59億円
建築面積8,235m2 (鉄骨、6階建)
延床面積42,283m2
建設計画着工:2018年6月 操業:2019年8月
生産品目SMDセラミックパッケージ、CMOSセンサー用パッケージなど
生産計画約38億円(初年度:2019年8月~2020年3月)

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