トピックス

2019年

2019年10月11日

メカトロテックジャパン2019 出展のご案内

高能率・高精度加工の実現で、世界のものづくりに貢献
京セラ独自のソリューション技術、新開発の工具を多数出展

2019年10月11日

トピックスは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。

京セラ株式会社(社長:谷本 秀夫、以下:京セラ)は、2019年10月23日(水)から10月26日(土)までの4日間、ポートメッセなごや(名古屋市国際展示場)で開催される国内最大級の工作機械見本市「メカトロテックジャパン2019」に出展しますので、お知らせいたします。
京セラブースでは、「技術の先に 笑顔の未来」をコンセプトに、生産性の向上に貢献する高性能エンドミル「MEV」や仕上げ加工用新材種「CCX」をはじめ、多数の新製品を展示します。また、自動車や航空機産業を中心とした加工技術を紹介するソリューションコーナーや、本年4月より、国内で本格販売を開始したSGSブランドの特設コーナーを設け、主力製品である「Z-Carb」や「S-Carb」などのソリッドツールを展示します。さらにブース正面では、高能率・高精度加工を実現した最新のスモールツールや、特注工具を使用した技術提案のプレゼンテーションを行います。
本展示を通じて、グローバルな総合工具メーカーとして、幅広い市場に対応する当社の技術力・製品力をご覧いただけます。

写真:「メカトロテックジャパン2019」イメージ

■ メカトロテックジャパン2019 開催概要
会期2019年10月23日(水)~26日(土)
開催時間10:00~17:00
※ 25日(金)は18:00まで、26日(土)は16:00まで
場所ポートメッセなごや(名古屋市国際展示場)
<名古屋市港区金城ふ頭二丁目2番地>
京セラブース2号館 小間番号:2C01

■ 主な出展製品
  • 高性能エンドミル 「MEV」
  • 京セラとして初めて、チップ縦置き構造を採用するとともに、独自開発の三角形チップにより、高剛性と低抵抗を両立させ、高精度かつ高能率な加工に対応しました。さらに、切れ刃角度の変更やホルダ硬度アップによる耐久性向上、ブレーカ(チップ)形状の最適化による良好な切りくずの排出により、製品の長寿命化と高い汎用性を実現しました。

    写真:高性能エンドミル 「MEV」

  • 仕上げ加工用新材種「CCX」
  • 新開発の特殊サーメット母材と厚膜CVD(化学蒸着)コーティングを融合させ、優れた加工面品位と、さらなる高速仕上げ加工に対応しました。汎用から高速までの広範囲な領域に対応し、軟鉄から一般鋼、鋳鉄までの様々な被削材において、長寿命加工を実現しました。

    写真:仕上げ加工用新材種「CCX」

  • スモールツール用PVDコーティング 「PR1725」
  • 独自開発の新PVDコーティング「MEGACOAT NANO PLUS」を採用することで、製品の長寿命化と優れた加工面精度を実現しました。また、多様な被削材に対応することで、従来は使い分けていた工具の集約が可能になりました。

    写真:スモールツール用PVDコーティング 「PR1725」

◆ SGSソリッドツール ◆
米国グループ会社のKYOCERA SGS Precision Tools, Inc.は、独自技術で航空産業や自動車産業など、欧米を中心に幅広く事業を展開しています。本展示では、SGSブランドの特設コーナーを設け、主力製品である「Z-Carb」や「S-Carb」などのソリッドツールを多数展示します。
写真:SGSソリッドツール

トピックスは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。

このページのお問い合わせ

発表時期で絞り込む