半導体部品

携帯電話、デジタル家電、情報通信機器、自動車などの用途でエレクトロニクス化が進んでいます。京セラは多彩なパッケージ材料と加工技術をコアに、エレクトロニクス化に欠かせない半導体や電子デバイスのニーズにお応えするパッケージや基板を提供します。

水晶振動子・発振器、SAWフィルタなど電子部品用の超小型表面実装セラミックパッケージ。携帯電話の小型化、多機能化、高性能化をサポートしています。

中空構造が特長のセラミックパッケージや光学コート付きガラスは、携帯電話やデジタルカメラのキーデバイスであるイメージセンサに欠かせないものとなっています。

半導体レーザーを保護し高速伝送を実現する光パッケージや光ファイバー接続用部品など、インターネットを支える光通信に不可欠な部品を提供しています。

用途が広がるLEDは高出力化が進む一方、長期信頼性と放熱特性が課題になっています。セラミックスは信頼性や熱伝導率が高く、LED用パッケージとして注目されています。

半導体試験装置のプローブカード用や医療機器用、スーパーコンピュータ用など、さまざまな用途に大型のセラミック多層基板を提供しています。

ハイエンドサーバーの高機能化に伴い、京セラの提案する低抵抗の銅導体を用いた高密度多層配線セラミックパッケージが期待を集めています。

最先端の微細配線や薄型多層技術を駆使し、有機材料の高精細多層パッケージを実現。最先端のデジタル家電などへ供給しています。

高周波特性や熱特性に優れるセラミックパッケージは、携帯電話の基地局など無線通信インフラに使用され、ミリ波技術の実用化にも貢献しています。