半導体部品関連事業

Global

ファインセラミック部品関連事業

セラミックパッケージ・基板

豊富な材料技術、多彩な加工技術、機能を引き出す設計技術を核に、スマートフォンなどに使われる小型部品、光通信部品、車載ヘッドライト用LEDなど、幅広い製品に向け、高い信頼性を持つセラミックパッケージ・基板を提供しています。

  • 半導体部品関連事業 セラミックパッケージ・基板 電子部品用表面実装セラミックパッケージ

    電子部品用表面実装
    セラミックパッケージ

    水晶振動子などに向けた超小型の表面実装セラミックパッケージ。スマートデバイスの小型化、高性能化を支えています。

  • 半導体部品関連事業 セラミックパッケージ・基板 イメージセンサ用セラミックパッケージ

    イメージセンサ用
    セラミックパッケージ

    高機能化・薄型化が進展するカメラモジュールを、イメージセンサ用セラミックパッケージが支えています。

  • 半導体部品関連事業 セラミックパッケージ・基板 光通信用部品

    光通信用部品

    光通信デバイスを保護し、高速伝送を実現する光パッケージや光ファイバー接続用部品などを通じて、情報化社会を支えています。

  • 半導体部品関連事業 セラミックパッケージ・基板 LED用セラミックパッケージ

    LED用セラミックパッケージ

    一般照明、車載ヘッドライトなど用途が広がるLEDに、熱伝導率や信頼性の高いセラミックパッケージが採用されています。

  • 半導体部品関連事業 セラミックパッケージ・基板 車載ECU用セラミック多層基板

    車載ECU用セラミック多層基板

    小型、高密度、高耐熱、高熱放散性を備えたECU基板。高い信頼性で、車載用に採用されています。

  • 水晶デバイスの小型化に貢献する超小型セラミックパッケージ

    さまざまな電子機器に欠かせない水晶デバイス。セラミックパッケージは、デバイスの進化、特に小型化に大きく貢献しています。写真は、わずか1.2mm×1mmという小さなセラミックパッケージですが、積層セラミック技術により内部配線やキャビティ(中空構造)を有するとともに、気密性と高い信頼性を実現しています。

  • 半導体部品関連事業 水晶デバイスの小型化に貢献する超小型セラミックパッケージ

有機パッケージ・プリント配線板

情報通信技術の急速な発展とインターネットの普及により、飛躍的に進む電子機器の高性能化・多機能化を有機 多層パッケージやプリント配線板を通じて支えています。

  • 半導体部品関連事業 有機パッケージ・プリント配線板 フリップチップパッケージ

    フリップチップパッケージ

    最先端の微細配線や薄型多層技術を駆使し、高精細な多層パッケージを実現。サーバー、ルーター、携帯通信端末の進化に貢献します。

  • 半導体部品関連事業 有機パッケージ・プリント配線板 モジュール基板

    モジュール基板

    スマートフォンや車載向けの通信モジュールに使われる有機基板。コンデンサなどの部品を内蔵した部品内蔵基板も注目されています。

  • 半導体部品関連事業 有機パッケージ・プリント配線板 ビルドアップ配線板

    ビルドアップ配線板

    パソコンや携帯端末などの高密度な表面実装が求められる製品に広く採用されています。

  • 半導体部品関連事業 有機パッケージ・プリント配線板 高多層プリント配線板

    高多層プリント配線板

    ハイエンドサーバーや通信システムに使われる高性能な配線板。50層にもなる大型マザーボードやバックブレーンボードに採用されています。


有機化学材料

有機化学をベースに、デジタル機器、自動車、エネルギー、環境保全など幅広い産業分野に事業領域を拡大しています。

  • さまざまな事業 有機化学材料 半導体封止材料

    半導体封止材料

    長年にわたって培った先端技術により、各分野で活躍しています。

  • さまざまな事業 有機化学材料 半導体用感光性保護膜

    半導体用感光性保護膜

    200℃以下で硬化が可能な低温硬化ポリイミドを製造・販売する唯一のメーカーとして展開しています。

    ※2015年自社調べ

 関連サイト
半導体部品
有機パッケージ・プリント配線板
有機化学材料

 会社案内ダウンロード
会社案内ダウンロード(PDF)
半導体部品関連事業 会社案内ダウンロード

   
 
このページのトップへ