ニュースリリース

部品·デバイス

業界最小クラス※1「0201」サイズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)の販売開始

リョービ株式会社の電動工具事業の取得に関する株式譲渡契約を締結

京セラ鹿児島国分工場に新工場を建設

2017年10月18日
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京セラ鹿児島国分工場に新工場を建設

リョービ株式会社からの電動工具事業の取得に関する基本合意書の締結について

「第42回 井上春成賞」を受賞

2017年07月25日
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「第42回 井上春成賞」を受賞

ワンアクションタイプ「6810シリーズ」販売開始

東芝マテリアルと京セラ窒化物セラミック部品の開発 · 製造の協業で合意

RFIDアンテナ内蔵小型セラミックパッケージを開発

世界最小サイズ※1 超小型水晶振動子(1.0×0.8mm)を製品化

「マジックドリル® DRV」の発売

a-Si感光ドラム「LFシリーズ」の受注開始

国内初※1、紫色LEDを用いたフルカラー演出照明を実現

世界初※、業界最高静電容量の0603サイズ 4.7μF/0402サイズ 0.47μF積層セラミックコンデンサのサンプル対応を開始

鋳鉄加工用 新材種「CA3シリーズ」の発売

世界最小※1の「KMSシリーズ」サーマルプリントヘッドを開発

高精細印字が可能な600dpiを新たにラインアップ

米国ソリッド工具メーカーを子会社化

2016年03月30日
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米国ソリッド工具メーカーを子会社化

極小径高送りカッタ MFH Microの発売

2016年03月23日
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極小径高送りカッタ MFH Microの発売

京セラサーキットソリューションズ(株)京都綾部第3工場の建設について

インクジェットプリントヘッド「KJ4B-0150」を新開発

「マジックドリル® DRA」 の発売

2015年09月25日
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「マジックドリル® DRA」 の発売

インクジェットプリントヘッド「KJ4C-0360」を開発

中国における新工場の建設ならびに起工式の開催について

リトアニア共和国の木工工具メーカー子会社化について

小径高送りエンドミル※1 MFH miniの発売

トルコにおける機械工具の合弁会社設立について

多刃仕様の鋳鉄加工用カッタ(MFK型)の発売

切削工具用の新サーメット材種「ハイブリッドサーメットTN620/PV720」を開発

2014年10月22日
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切削工具用の新サーメット材種を開発

0402形積層セラミックコンデンサ「CU02シリーズ」の量産開始

サーマルプリントヘッド「KRWシリーズ」を開発

小内径刃先交換式ボーリングバー「EZバーPLUS(イージーバープラス)」の発売

高能率 · 高送りカッタ※1「MFH型」の発売

新材種「CA510/CA530」、新ブレーカ「PGブレーカ」の発売

「CEATEC AWARD 2013」にて経済産業大臣賞を初受賞

超薄型·軽量の音響デバイス“ピエゾフィルムスピーカー”の開発について

ラジアスカッタ「MRW型」の発売

鋼旋削用切削工具の新材種2種「CA515」、「CA525」

世界初※1125°C保証、定格電圧100V、静電容量値4.7μFの 3216形積層セラミックコンデンサの開発成功

2013年03月05日
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世界初※1 125°C保証、定格電圧100V、静電容量値4.7μFの 3216形積層セラミックコンデンサの開発成功

※1 2013年2月末現在、京セラ調べ。

「温度特性フリーエタロンフィルタ」を開発

幅広い加工条件に対応する新切削工具3種6製品を発売

32kHz、ATカット型水晶発振器「KC2520M(32kHz)」を開発

2012年09月27日
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世界初※1の低消費電流80μAで小型2520サイズを実現 32kHz、ATカット型水晶発振器「KC2520M(32kHz)」を開発

※1:2012年8月28日現在、京セラクリスタルデバイス調べ

携帯通信端末用の新型TCXO「KT1612」を開発

2012年09月06日
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世界最小サイズ※1で業界最高レベルの低位相ノイズ特性を実現 携帯通信端末用の新型TCXO「KT1612」を開発

※1 :2012年8月28日現在、京セラクリスタルデバイス調べ

インクジェットプリントヘッド「KJ403T」を新開発

切削工具「インドテクニカルセンター」の開設について

2012年06月14日
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日系切削工具メーカーで初めてとなる切削工具「インドテクニカルセンター」の開設について

※2012年6月13日現在。日系切削工具メーカーとしてインドで初めて、実装室、測定室、セミナールームなどを整備した技術サポート拠点を開設。

世界最速※1 1200×1200dpiのインクジェットプリントヘッドを開発

2012年04月24日
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世界最速※11200×1200dpiのインクジェットプリントヘッドの開発

※1 印刷解像度1200×1200dpi、印刷幅108mm、送り方向1ヘッドで印刷するシングルパスの
インクジェットプリントヘッドにおいて世界最速。(京セラ調べ、2012年4月1日現在)

エンドミル「MEW型」、フェースミル「MFWN型」の発売

インドでの切削工具の製造会社設立ならびに事業強化について

世界最速※1印刷を実現するインクジェットプリントヘッドを量産開始

新開発 内径加工用のスモールツール「EZ(イージー)バー」の発売

サーマルプリントヘッド新保護膜「KC-91」の開発

フォトリソ加工による小型ATカット水晶振動子の開発に成功

耐摩耗・耐欠損性が向上した鋼の精密小物部品加工用切削工具「PR1425」を発売

サーマルプリントヘッド用保護膜「KC-50シリーズ」の開発

世界最小※1サイズを実現した総合周波数安定度±100ppbのTCXO 温度補償型水晶発振器「KT5032F」を開発

超高耐久 a-Si感光ドラム 「MSシリーズ」 の販売開始

新開発LED-UV硬化システム「KVL-G3シリーズ」を販売開始

肩削り用フライス工具「MSRS 90型」の発売

2010年10月25日
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肩削り用フライス工具「MSRS 90」の発売

新溝入れ・突切り工具「KGD型」を発売

新製品「CA45シリーズ」の発売

2010年04月20日
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切削工具 新製品「CA45シリーズ」の発売

高能率フェースミル「MFPN型カッタ」の発売

世界最大の高純度セラミックリングの絶縁性能を実証

カードプリンタ向けサーマルプリントヘッド新製品の量産

高速・高精細LEDプリントヘッドの開発に成功

業界初、波長の温度特性が任意に選択可能な 「水晶エタロンフィルタ」を開発

世界最速※印刷を実現するインクジェットヘッドの開発に成功

業界初、3波長の同時使用が可能な  「波長選択性1/2水晶波長板」を開発

電波干渉防止用高選択性SAWフィルタの開発

新刃先交換式ドリル「マジックドリルDRX型」を発売

新ボーリングバー「ダイナミックバー SDUC型」を発売

MEGACOAT(メガコート)サーメット2製品と超微粒子サーメットを発売

新ボーリングバー 「ダイナミックバー」を発売

専門WEBサイト“FINE CERAMICS WORLD”オープン

「MEGACOAT(メガコート) CBNシリーズ」に新製品2種を投入

『京都検定』合格者バッジに京セラオリジナル3素材が採用

バーコードプリンタ用サーマルプリントヘッド 新ラインナップの販売開始について

18金の風合いを追求した新金色ファインセラミックスの開発

インクジェットヘッド事業の本格開始

2008年03月25日
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インクジェットヘッド事業の本格開始

「KVA16シリーズ」の量産開始について

2008年01月28日
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「KVA16シリーズ」の量産開始について

ウェハーバンピング事業の本格開始

2007年09月04日
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ウェハーバンピング事業の本格開始

米国ケナメタル社との業務提携について

2007年07月10日
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米国ケナメタル社との業務提携について

「ファインセラミックスワールド」 オープン

「KVA21シリーズ」の量産開始について

当社従来品比約2倍の長寿命 ダイヤ目ルータービット「DR01」新材料で小径穴加工が可能な アンダーカットドリル「UD01」

「セラナイフ(登録商標)」販売開始

中・高速での溝入れ加工に最適な切削工具 『PR1115』 新発売

一般鋼加工用工具『PR1025』、快削鋼加工用工具 『PR1005』 新発売

SAWデュプレクサ「SD25シリーズ」の量産開始