電子部品

基板対基板コネクタ

5853 シリーズ

5853シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.6mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。従来品5843シリーズと基板パッドパターン寸法を同一とし、基板間の高さを0.2mm低くした製品として開発しました。用途に合わせて、基板間高さ0.8mm(5843シリーズ)と0.6mm(5853シリーズ)から選択でき、設計の自由度が向上します。振動や落下衝撃に強い接点形状を採用し、高い接触信頼性を実現しています。

0.35mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 0.6mm
極数 10~60
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具付
基板実装方法 SMT
極間隔 0.35mm
定格電流 DC 0.3A/Contact
定格電圧 DC 60V/Contact
耐電圧 AC 250Vrms/min.

特長

  • 狭ピッチ0.35mm、嵌合(基板間)高さ0.6mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース化を実現しました。
  • 嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力強化を実現しています。
  • 接点部は、「挟み込み接点形状」(2点接点)を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除(ワイピング効果)する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。
  • 固定金具により、基板との剥離強度を強化
  • 自動実装に対応。5,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
  • 環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-55℃~+85℃

めっき仕様

コード接点部テール部金具RoHS指令
829+ Au Au Sn-Cu 対応

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