電子部品

基板対基板コネクタ

5046 シリーズ

5046シリーズは、嵌合(基板間)高さ3.0mm~4.5mmに対応した基板対基板コネクタです。小型ながらクリック感のある確実な嵌合、高信頼性を実現しました。自動実装に対応する設計構造、エンボステープ入りでお届けします。また、吸着テープ付仕様の選択も可能です。

0.5mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

タブレットPC/ノートPC、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、OA機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 3.0, 3.5, 4.0, 4.5mm
極数 20~120
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具付 / 無し
基板実装方法 SMT
極間隔 0.5mm
定格電流 AC/DC 0.4A/Contact
定格電圧 AC/DC 50V/Contact
耐電圧 AC 250Vrms/min.

特長

  • 嵌合時のこじりに強い設計構造で、自然落下時の衝撃にも耐えられる高い信頼性を実現しています。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-25℃~+85℃

めっき仕様

コード接点部テール部金具RoHS指令
868+ Au Au Sn-Cu 対応
868+ Au Au - 対応

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