電子部品

基板対基板コネクタ

5608 シリーズ

フローティング

0.8mmピッチ、嵌合(基板間)高さH=5.0mm、H=9.0mmの基板対基板タイプのフローティングコネクタです。カーナビなど車載用に適しています。

0.8mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

OA機器、車載機器、サーバー、産業・工業用機器、医療機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 5.0, 9.0mm
極数 20~80
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具付
基板実装方法 SMT
極間隔 0.8mm
定格電流 AC/DC 0.5A/Contact
定格電圧 AC/DC 50V/Contact
耐電圧 AC 500Vrms/min.

特長

  • プラグ側のフローティング構造(ツーピース化)により、コネクタを嵌合させた状態で基板実装面のX,Y方向に±0.4mm、嵌合方向に0~1.0mm可動させることができ、取り付け等の誤差を許容する構造となっています。
  • 「挿入ガイドキー」を設けたことにより、嵌合時の誘い込みが向上し、実装位置ズレがある場合でも比較的容易に挿入出来る事で、作業性の改善を図っています。
  • 「ベローズバネ」を採用することで、可動範囲を多く取り、安定した接触力を確保。しなやか、かつ強い接触状態を実現しています。
  • フローティングタイプであり、さらに、固定金具をつけることによって、テールへの負荷低減、耐衝撃性の向上を図っています。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-40℃~+100℃

めっき仕様

コード接点部テール部金具RoHS指令
861+ Au(0.25µm Min.) Sn-Cu Sn-Cu 対応
861 Au(0.25µm Min.) Sn-Pb Sn-Pb 非対応

基板対基板コネクタTOPへ

製品・技術に関するご相談はこちらまで

まずはお問い合わせください。専任担当が丁寧に対応いたします。

お電話・メールでのお問い合わせ