電子部品

カードエッジコネクタ

6409 シリーズ

6409シリーズは、JEDEC MO-268規格とJEDEC MO-224規格に準拠したDDR3およびDDR2 S.O.DIMMカード用コネクタです。 0.6mmピッチ、SMT、ストレート(垂直接続)タイプで、 204極(1.5V/DDR3用)と200極(1.8V/DDR2用)を用意しました。 メモリカード基板が確実に挿し込まれることによりレバーが上がり、 両サイドのアームでカード基板を固定する構造で、不完全挿入を防止。 複合機から各種プリンター、スキャナ、POSシステム端末等、幅広くご使用いただけます。

SO-DIMM

用途 (主なアプリケーション)

OA機器、産業・工業用機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

極数 200, 204
基板実装方法 SMT
基板実装形態 ストレート
準拠規格 200極 : JEDEC MO224
204極 : JEDEC MO268
極間隔 0.6mm
定格電流 DC 0.3A/Contact
定格電圧 DC 25V/Contact
耐電圧 AC 250Vrms/min.

特長

  • JEDEC MO-268(DDR3)、JEDEC MO-224(DDR2)に準拠。
  • ストレート(垂直接続)タイプで省スペース化を実現。隣接部への部品の搭載が可能です。
  • メモリカード基板挿入時、レバーに設けた対向間方向のガイドとインシュレータに設けたピッチ方向のガイドに沿って仮挿入が出来、確実に挿し込まれるとレバーが上がり両サイドのアームがカード基板を固定する形状になっています。また、イジェクト操作時は両側の操作レバーを押し込むことで容易に排出が可能です。
  • 当社従来品に比べ接圧を50%向上、異物対策に効果的です。
  • 納入形態は吸着テープ有り·無し、および操作レバー開状態·閉状態が選択可能です。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-55℃~+85℃

めっき仕様

コード接点部テール部RoHS指令
856+ Au (0.1µm Min.) Sn-Cu 対応

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