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イベント
2023.11.02
APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2023に出展します
2023.12.13 - 2023.12.15
東京ビッグサイト
12月13日(水)～15日(金)、東京ビッグサイトで開催されるAPCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) に出展します。
本展示会は、世界をリードする日本の半導体産業を加速させる、半導体パッケージングにフォーカスしたサミット「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」になります。（APCS2023テーマは「半導体パッケージング業界の新時代、進化の方向性」）
京セラではファインセラミックス材料や技術について、サンプルと共に展示いたします。ぜひブースにお立ち寄りいただき、ファインセラミック技術の最前線をご覧ください。
イベント情報
| 日程 | 2023年12月13日(水) - 15日(金) |
|---|---|
| 開場時間 | 10:00～17:00 |
| 会場/ブース | 東京ビッグサイト （東京都江東区有明3-11-1） 東1・2・3ホール 小間番号：APCS:2649 |
| 展示会URL | https://www.semiconjapan.org/jp/apcs |
展示内容
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