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製品カテゴリー： |
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半導体・
液晶製造装置 |
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材質： |
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| 超音波モータ XYステージ |
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半導体製造におけるEB露光や次世代光ディスクの原盤描画などにおいて高精度のXYステージが欠かせません。高精度・非磁性XYステージに超音波リニアモータ及び高性能モータを採用することで、従来のステージでは成し得なかった高速、超低速領域への対応を実現いたしました。
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半導体製造装置用 セラミックス製品
（pdf/704KB）  |
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| ポリッシングプレート |
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ウェハの研磨加工において、高純度セラミックスを採用することにより、高硬度と優れた耐摩耗性が得られ、長期の使用において、良好な表面状態が維持できます。
・平坦度：1μm以下
・サイズ：12”〜40”以上
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半導体製造装置用 セラミックス製品
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| SiC製ポリッシングプレート |
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高熱伝導率、低熱膨張係数、高ヤング率を有し均熱性に優れ、熱によるプレート自体の変形を極めて小さく抑えることを可能にした枚葉式ポリッシングプレートです。耐薬品性にも優れ、プレート表面形状加工についても凹形状、フラット、凸形状と様々な形状に加工が可能です。
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半導体製造装置用 セラミックス製品
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| 耐プラズマ材料 |
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次世代プラズマエッチング技術においては、プラズマによる浸食、パーティクルの発生、アルミニウム等の金属不純物汚染、酸素の解離などの課題があります。京セラは、次世代のエッチング技術を見据えた耐プラズマ材料をご提供します。
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半導体製造装置用 セラミックス製品
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| 研磨布ドレッシングプレート |
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高い耐久性を有するDLC（Diamond Like Carbon）コーティングを施した研磨布の目立て用ドレッシングツールです。
Hv=5000
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半導体製造装置用 セラミックス製品
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| 液晶製造装置用大型部品 |
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液晶パネルの大型化、高精細化に伴い、その製造装置にも大型化、高精度化が要求されます。京セラでは高剛性、高純度の大型セラミック部品をご提供しています。
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半導体製造装置用 セラミックス製品
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| ドーム・チャンバー |
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300mmウェハーに対応し、優れた耐プラズマ性を有したセラミック製チャンバー及びドームをご提供しています。
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半導体製造装置用 セラミックス製品
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| 真空チャック |
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高精度で複雑な表面加工を施した精密セラミック真空チャックは、ウェハー保持、運搬など様々なプロセスに対応しています。
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半導体製造装置用 セラミックス製品
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| 静電チャック |
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セラミックスの間に内部電極を形成し、一体焼結したもので、その表面に置かれた導体あるいは半導体からなるSiウェハとの間に発生する静電気力を利用するものです。半導体プロセスにおけるシリコンウェハの固定・矯正・冷却などの目的に用いられます。
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半導体製造装置用 セラミックス製品
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| ヒーター |
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窒化アルミニウムの持つ耐プラズマ性、高熱伝導性を活かした、プロセスチャンバ内で使用されるウェハ加熱用ヒーターです。99.9％以上の高純度と均熱性を両立させています。
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半導体製造装置用 セラミックス製品
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| 搬送アーム |
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高温耐久のダメージレス搬送アームです。さらに、摺動相手材へのダメージの緩和、不純物の拡散防止などの高機能化の為、DLC（Diamond Like Carbon）などのコーティングをセラミック表面に被膜することも可能です。
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半導体製造装置用 セラミックス製品
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| 単結晶サファイア |
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単結晶サファイアは優れた電気的特性、光学特性により、高度情報化時代の信頼性の高い材料として、ますますニーズが高くなっています。京セラでは、任意の結晶方位、断面形状が得られる“EFG（Edge-defined
Film-fed Growth Method）法”により単結晶サファイアの量産を行っております。
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| メタライズ部品 |
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高い絶縁性能と気密性により、高耐圧、大電流、高速化に対応したセラミック部品です。半導体製造装置、分析装置、宇宙開発など、高真空装置部品の容器、フランジ、端子としてご利用いただけます。
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| ファインセラミックスに関するお問い合わせ |
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| お電話での受付時間は、弊社営業日の9：00〜17：00です。 |
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