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有機パッケージ・プリント配線板

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有機パッケージ

Build up構造FC-BGA
京セラのFC-BGA基板はファインなデザインルールを可能にした高信頼性の半導体用高密度有機パッケージ基板です。
SHDBU構造FC-BGA
高速かつ多ピン用途のフリップチップBGAには、SHDBU (TM)をお勧めします。 コア部に通常のプリント板より ファインなデザインルールで、かつ薄く、高周波特性の優れたCPCOREを採用した高密度ビルドアップ基板です。ビルドアップ部の微細配線に加え、 CPCORE部での配線を可能にし、フルエリアアレイのフリップチップ実装や 高密度実装のMCMにも対応します。また、クリティカルな配線をCPCOREで行うことで、高速スイッチングデバイス、高速ルータ用途などにも最適です。
CPCORE構造FC-BGA
CPCOREはセラミック多層基板技術と有機多層基板技術双方の長所を活かし、全層スタックド ビアで175ミクロンピッチの配線にも対応しています。CPCOREは、セラミック多層基板同様に設計自由度が高く、電気特性を配慮した設計が可能であり、 SERDESインターフェイスをもつLSIなど高速信号の伝送が求められる半導体パッケージに適しています。
FC-CSP基板
デジタル携帯機器の小型、薄型化による高密度実装のニーズの高まりにより、それらに組み込まれるパッケージもさらなる薄型化が求められています。当社では、薄く、小さく、高密度にを実現するために常に微細化技術を進化させ、お客様の声にお応えいたしております。
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