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有機パッケージ・プリント配線板

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基板設計

LSIパッケージからマザーボードまでを手掛ける基板メーカーだからこそ出来る、最適な回路基板設計をご提案いたします。

基板

業界トップクラスの高密度配線基板技術をベースに、長年培ったプリント回路設計のノウハウを活かし、コストパフォーマンスに優れた高品質のプリント配線板を設計いたします。また、既存基板の改定時にはVE提案によるトータルコストの低減、開発期間短縮の実現にも取り組んでいます。

CADシステム

  • Allegro / APD (Cadence)
  • CR-5000 BD / PWS (Zuken)
  • CADVANCE (Zuken)
  • Xpedition (Mentor Graphics)

注記) 「Allegro」、「Cadence」は、米国Cadence Design Systems, Inc.の登録商標または商標です。
「Zuken」は、株式会社図研の登録商標または商標です。「CADVANCE」は、株式会社ワイ・ディ・シーの登録商標または商標です。 「Mentor」、「Mentor Graphics」は、米国Mentor Graphics Corporationの登録商標または商標です。

設計実績のあるインターフェイス規格

区分
規格名
メモリーインターフェイス DDR2(~1Gbps) / DDR3&DDR3L(~1.6Gbps) / LPDDR4(3.2Gbps)
デジタル情報機器間通信 HDMI / USB2.0 / USB3.0 / DVI / HD-SDI / MIPI-DSI
高速伝送 PCI-ExpressGen3 / S-ATA (Gen3) / XAUI / RAPID-IO / ROCKET-IO / XFP / SFP+

開発実績のある製品

製品分野
製品事例
組み込みボード FPGA / ARMマイコン(i.MX6等) / ルネサスマイコン
モバイル民生機器
(画像処理製品)
DSC / PC / TV / Blu-ray / Set Top Box / PDA / etc.
車載情報システム(CIS) ナビゲーション / オーディオ / ディスプレイ / etc.
半導体装置関連 BOST / 各種テスター / etc.
医療機器 離床センサー / 無線センサー / 足圧計測 / etc.
その他 複写機 / プリンター / 高速度カメラ / 各種放送機器 / etc.
お問い合わせ:
有機材料に関するご相談は、私たちに
お任せください!!

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