ケミカル事業の会社分割および株式譲渡に関するお知らせ

平素は格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。
京セラ株式会社のケミカル事業（半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペースト、絶縁ワニス、工業用樹脂等）は、2026年10月30日付で新会社へ承継し、同社の全株式を住友ベークライト株式会社へ譲渡いたしました。
これに伴い、旧京セラケミカル事業に関する製品・サービスおよび各種お問い合わせ窓口は、住友ベークライトグループへ移管しております。
今後の製品に関する情報やお問い合わせにつきましては、誠に恐れ入りますが、下記のお問い合わせ先（住友ベークライト株式会社）まで
ご連絡いただきますようお願い申し上げます。

【お問い合わせ先】
住友ベークライト株式会社
〒140-0002 東京都品川区東品川2-5-8 天王洲パークサイドビル
お問い合わせ窓口： KC_chemicalproducts_inquiry@ml.sumibe.co.jp
公式Webサイト： https://www.sumibe.co.jp

※本Webページは、2027年4月28日（※掲載終了予定日）をもちまして閉鎖いたします。ブックマーク等に登録されている場合は、お手数ですが変更をお願い申し上げます。