基板対基板コネクタ
5655 シリーズ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、-40℃から+125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY(2.5Gbps)に準拠しました。

用途 (主なアプリケーション)
車載機器(ミリ波レーダー、LiDAR、電子ミラー、カーナビゲーションシステム、ドライバーモニターカメラ等)、産業機器の内部基板接続など
極数別対応型番一覧: