製品を探す
サファイア基板
基板の薄型化や大型化、レーザー加工で複雑・微細・高精度な加工も対応可能
京セラのサファイア基板（サファイアウェハー、サファイアウエハ）は、丸状、角状の基板の加工や、厚さ0.03mmまでの薄型化、最大Φ500mm (or 500角) の大型化に対応しています。
その他、レーザーによる穴加工やスクライブ加工などの複雑な加工も対応可能です。
※面方位によって対応可能サイズは異なります。
- キーワード：
- 耐熱性
- 耐プラズマ性
- 低誘電損失
製品データ
| 材料 | 単結晶サファイア |
|---|
基板標準仕様
基板加工技術
基板薄型化加工
サファイアは単結晶材料のため、0.1mm未満まで薄くしても基板として活用可能で、また、薄くすることで、弾性変形を活用することもできます。
基板大型化
※対応可能サイズは面方位や厚みに応じて変わるため、詳細についてはご相談ください。
レーザー加工
その他の加工技術
スクライブ加工
ビア埋め
京セラ製サファイア基板の強み
サファイアの特徴
1.単結晶で原子配列が一定
2.粒界がなく表面仕上げが滑らか
3.高い絶縁性で誘電損失が低い
4.任意の結晶方位の対応が可能
他材料との物性比較
