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有機パッケージ

先端の基板技術で
未来を切り拓く。

先進の微細化技術を多様な領域に展開。
社会の発展に貢献する有機基板なら京セラに。

製品・サービス

FC-BGA
FC-CSP/モジュール

アプリケーション

自動車
私たちの製品は、自動車の先進技術に対応した高機能センサに採用され、衝突被害軽減システムを通じて自動車による交通事故の減少に貢献しています。
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モバイル端末
私たちの製品は、スマートフォンやタブレットなどの最新モバイル機器に採用され、小型軽量化や高機能化を通じて、日々の生活を豊かにする事に貢献しています。
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情報通信インフラ
私たちの製品は、データセンターのサーバーやネットワーク機器に採用され、ネットワークの高速化やデータ処理能力の向上に貢献しています。
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