有機パッケージ・プリント配線板

基板設計

LSIパッケージからマザーボードまでを手掛ける基板メーカーだからこそ出来る、最適な回路基板設計をご提案いたします。

業界トップクラスの高密度配線基板技術をベースに、長年培ったプリント回路設計のノウハウを活かし、コストパフォーマンスに優れた高品質のプリント配線板を設計いたします。また、既存基板の改定時にはVE提案によるトータルコストの低減、開発期間短縮の実現にも取り組んでいます。

CADシステム

Allegro / APD (Cadence)
CR-5000 BD / PWS (Zuken)
CADVANCE (Zuken)
Xpedition (Mentor Graphics)

注記）「Allegro」、「Cadence」は、米国Cadence Design Systems, Inc.の登録商標または商標です。
「Zuken」は、株式会社図研の登録商標または商標です。「CADVANCE」は、株式会社ワイ・ディ・シーの登録商標または商標です。「Mentor」、「Mentor Graphics」は、米国Mentor Graphics Corporationの登録商標または商標です。

設計実績のあるインターフェイス規格

区分	規格名
メモリーインターフェイス	DDR2(~1Gbps) / DDR3&DDR3L(~1.6Gbps) / LPDDR4(3.2Gbps)
デジタル情報機器間通信	HDMI / USB2.0 / USB3.0 / DVI / HD-SDI / MIPI-DSI
高速伝送	PCI-ExpressGen3 / S-ATA (Gen3) / XAUI / RAPID-IO / ROCKET-IO / XFP / SFP+

開発実績のある製品

製品分野	製品事例
組み込みボード	FPGA / ARMマイコン(i.MX6等） / ルネサスマイコン
モバイル民生機器（画像処理製品）	DSC / PC / TV / Blu-ray / Set Top Box / PDA / etc.
車載情報システム(CIS)	ナビゲーション / オーディオ / ディスプレイ / etc.
半導体装置関連	BOST / 各種テスター / etc.
医療機器	離床センサー / 無線センサー / 足圧計測 / etc.
その他	複写機 / プリンター / 高速度カメラ / 各種放送機器 / etc.