業界トップクラスの高密度配線基板技術をベースに、長年培ったプリント回路設計のノウハウを活かし、コストパフォーマンスに優れた高品質のプリント配線板を設計いたします。また、既存基板の改定時にはVE提案によるトータルコストの低減、開発期間短縮の実現にも取り組んでいます。
注記) 「Allegro」、「Cadence」は、米国Cadence Design Systems, Inc.の登録商標または商標です。
「Zuken」は、株式会社図研の登録商標または商標です。「CADVANCE」は、株式会社ワイ・ディ・シーの登録商標または商標です。 「Mentor」、「Mentor Graphics」は、米国Mentor Graphics Corporationの登録商標または商標です。
区分
|
規格名
|
---|---|
メモリーインターフェイス | DDR2(~1Gbps) / DDR3&DDR3L(~1.6Gbps) / LPDDR4(3.2Gbps) |
デジタル情報機器間通信 | HDMI / USB2.0 / USB3.0 / DVI / HD-SDI / MIPI-DSI |
高速伝送 | PCI-ExpressGen3 / S-ATA (Gen3) / XAUI / RAPID-IO / ROCKET-IO / XFP / SFP+ |
製品分野
|
製品事例
|
---|---|
組み込みボード | FPGA / ARMマイコン(i.MX6等) / ルネサスマイコン |
モバイル民生機器 (画像処理製品) |
DSC / PC / TV / Blu-ray / Set Top Box / PDA / etc. |
車載情報システム(CIS) | ナビゲーション / オーディオ / ディスプレイ / etc. |
半導体装置関連 | BOST / 各種テスター / etc. |
医療機器 | 離床センサー / 無線センサー / 足圧計測 / etc. |
その他 | 複写機 / プリンター / 高速度カメラ / 各種放送機器 / etc. |