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サーマルプリントヘッド

Thermal Printheads 基板から完成品までを社内で一貫生産 多彩な技術とグレーズ・ヘッド形状でプリントニーズを実現

京セラのサーマルプリントヘッドは、駆動用IC搭載方法に高い信頼性と高い生産性を兼ね備えたフェイスダウンボンディング方式、設計の自由度を高めたワイヤーボンディング方式どちらにも対応しており、さまざまなご要望に柔軟にカスタム対応が可能です。

また、薄膜成膜技術やフォトリソグラフィのプロセス技術に加え、基幹材料であるセラミック基板からヘッド完成品までの社内一貫生産体制により、多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜タイプの選択によりさまざまな用途に適応可能です。加えて、ヘッドの形状についても平面タイプ、端面タイプ、コーナーエッジタイプ、ご要望に応じてブラケット付加等の周辺部品実装も対応でき、お客様のプリントニーズを実現するのに適したサーマルプリントヘッドを提供します。

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