| 京セラのサーマルプリントヘッドは、駆動用ＩＣ搭載方法に高い信頼性と高い生産性を兼ね備えたフェイスダウンボンディング方式、設計の自由度を高めたワイヤーボンディング方式どちらにも対応可能で、お客さまとの打ち合わせに基づき、さまざまなご要望に柔軟にカスタム対応させて頂きます。 |
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また、薄膜成膜技術やフォトリソグラフィのプロセス技術に加え、基幹材料であるセラミック基板からヘッド完成品までの社内一貫生産体制を持っており、多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜タイプの選択によりさまざまな用途に適応可能です。加えて、ヘッドの形状についても平面タイプ、端面タイプ、コーナーエッジタイプ、ご要望に応じてブラケット付加等の周辺部品実装も対応させて頂くことで、お客さまのプリントニーズを実現する最適なサーマルプリントヘッドを提供させて頂きます。 |
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