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半導体(IC)パッケージ
セラミックパッケージ
新たな未来を切り拓く、
セラミックパッケージの
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セラミックパッケージの開発・設計や課題解決なら京セラに。
材料の選定から製造までワンストップでサポートいたします。
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XR機器ディスプレイ向け マイクロLED用パッケージ
NDIR式ガスセンサに気密封止・放熱性・耐熱性に優れたセラミックパッケージの選択を
半導体式ガスセンサへ超小型・薄型セラミックパッケージのご提案
部品実装の高精度化を可能にするセラミック製ディスペンサノズルのご提案
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お客様採用事例
電子デバイス業界
キヤノン株式会社様 テラヘルツデバイス
キヤノン株式会社様のテラヘルツデバイスにセラミックパッケージを採用いただいた事例をご紹介いたします。
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電池業界
マクセル株式会社様 全固体電池
マクセル株式会社様の全固体電池にセラミックパッケージを採用いただいた事例をご紹介いたします。
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さまざまな業界、市場動向、テクノロジーなどに関するブログ記事を掲載しています。
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技術・品質への想い
お客様と共にビジネスを創る。 京セラの技術者の想いを語っています。
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革新を支える要素技術
京セラが保有する要素技術についてご紹介します。複数の技術を組み合わせることで、お客様のご要望を実現できる提案を行っています。
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2025/03/27
「TO-CANパッケージとセラミックパッケージの比較」ページ公開
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2025/02/04
「LTCC基板/パッケージとは」ページ公開
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2024/11/06
「お客様採用事例」ページ公開
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2024/10/10
「2024国際航空宇宙展」に半導体・電子デバイス用パッケージを出展
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2024/09/11
「InterOpto®2024 -光とレーザーの科学技術フェア-」に光学デバイス用パッケージを出展
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