
1封止オプション
- • セラミックリッドも可能
(高耐熱、低発ガスの材料) - • 微細孔加工が可能
2中空キャビティ構造
- • 容易に中空構造の形成が可能
- • ワイヤーボンディング棚により
実装性向上

3セラミックパッケージ
- • 高剛性
- • 発ガスが少ない
- • Siと熱膨張率が近い
- • 高耐熱材料
42次実装
- • 表面実装タイプ リフロー対応
- • 側面メタライズが可能
半田フィレット形成による
実装強度向上
室内での空気質モニターイメージ
ガスセンサといえば、ガス漏れを検知し、警報音で知らせる「ガス警報器」が代表的ですが、近年では車内の空気質を監視する用途や、エアコンの冷媒ガス検知用途、空気清浄機などに搭載して室内のVOC(揮発性有機化合物)をモニターする用途など、あらゆるシーンに活用されています。
さらに今後は、スマートフォンやウェアラブル機器への搭載により、酒気や口臭をチェックするなど、個人の健康管理や自宅の空気質管理といった今までにない用途への広がりが期待されており、ますますガスセンサの需要が高まっていくと考えられています。
近年、主要なガスセンサ方式の一つである半導体式ガスセンサにおいては、
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微小電気機械システム)チップを用いたタイプが増加しています。
MEMSチップ採用によりガスセンサ自体の小型・薄型化が可能になったため、パッケージもこれに合わせて変更することが必要です。
3mm角のパッケージ 1セントコインと比較
1封止オプション
2中空キャビティ構造
3セラミックパッケージ
42次実装
メタルCANパッケージ
セラミックパッケージ
メタルCANによるピン挿入実装から、リフロー対応可能な表面実装タイプへシフト。
加えて3次元配線による小型・薄型化を実現。
さらに、ご使用のチップサイズに合わせたデザインのご提案も可能です。
高温環境下での発ガス低減や高耐熱性により、車載向けガスセンサに採用されるなど、京セラのセラミックパッケージは、ガスセンサの用途拡大にも貢献しています。また、セラミックパッケージはSiに近い熱膨張率を有しており、高剛性である事から、チップ実装の信頼性向上も期待できます。
→採用実績:エアコン/空気清浄機搭載VOCセンサ、ガス警報器など
※分析方法:連続昇温GC-MS、60℃から310℃まで測定
※京セラにて測定実施
セラミックスは微細貫通孔(Φ100µm以下)の加工が可能であるため、ガスセンサの耐塵・耐水効果が期待できます。
50um以下の超微細孔付きパッケージ・リッドも開発中です。本技術の詳細につきましてはお問合せください。
パッケージを個片化して出荷
既に個片化されたパッケージを粘着テープ上に搭載し出荷
•メタルフレーム材質は、SUS材
※「MAT出荷」は京セラ株式会社の登録商標です
Vカット付き基板で出荷
ご要望に応じた多様な出荷形態が可能です。
出荷時の制約がございましたらご相談ください。
NDIR式ガスセンサ
二酸化炭素を検知する方法として、主にNDIR式のガスセンサが使用されます。発光素子や受光素子を搭載するパッケージとして、京セラのセラミックパッケージをご活用ください。有機材料よりも二酸化炭素などの発ガスが少なく、熱放散性にも優れているため、信頼性向上が期待できます。また、真空封止も可能なため、受光素子の感度向上にも効果が期待できます。
電気化学式ガスセンサ
化学反応を用いた一酸化炭素やNOxガスなどのより高精度なセンシングには、高い選択性を持つ電気化学式ガスセンサが使われます。セラミック材料のアルミナは、酸やアルカリ水溶液に対しても変化が少なく、強い耐薬品性を有しており、電気化学式ガスセンサにも有効です。
その他のガスセンサ
水素センサや酸素センサ、においセンサなど、各種ガスセンサの開発に京セラのセラミックパッケージをご活用ください。豊富なオープンツールパッケージの活用により、初期ツールコストをかけずに評価していただけます。ご不明点など、どんなことでもお気軽にご相談ください。