DIGNO^® BX2

＜MIL-STD-810H について＞
米国国防総省の調達基準（MIL-STD-810H）の20項目に準拠した試験（Blowing Rain（風雨）降雨量1.7mm/min、6方向各30分間の降雨試験、風速18m/s環境下で30分間の降雨試験、Immersion（浸漬）約1.5mの水中に30分間浸漬する試験、 Rain Drip（雨滴）高さ1m雨滴（15分）の防水試験、Sand and Dust（粉塵）連続6時間（風速8.9m/s、濃度10.6g/㎥）の粉塵試験、Shock（落下）高さ約1.22mから26方向で鋼板に落下させる試験、Shock（衝撃）衝撃試験機に端末を取り付け、 40Gの衝撃を6方向から3回与える試験、Vibration（振動）3時間（3方向各1時間/20～2,000Hz）の振動試験、Solar Radiation（太陽光照射）連続20時間1,120W/㎡の日射後、4時間offを10日間繰り返す試験、Humidity（湿度）連続10日間（湿度95%RH）の高湿度試験、 High Temperature（高温動作）動作環境：50℃で連続3時間の動作試験、High Temperature（高温動作）動作環境：32〜49℃まで3サイクル温度変化させる動作試験、High Temperature（高温保管）保管環境：60℃で連続4時間の高温耐久試験、 High Temperature（高温保管）保管環境：30～60℃まで変化させる高温耐久試験、Low Temperature（低温動作）動作環境：-21℃で連続3時間の低温動作試験、Low Temperature（低温保管）保管環境：-30℃で連続4時間の低温耐久試験、 Temperature Shock（温度衝撃）-21～50℃の急激な温度変化で連続3時間の温度耐久試験、Low Pressure（低圧動作）連続2時間（57.2kPa/高度約4,572m相当）の低圧動作試験、Low Pressure（低圧保管）連続2時間（57.2kPa/高度約4,572m相当）の低圧保管試験、 Freeze-Thaw（凍結-融解）-10℃で結露や霧を発生させ1時間維持し、25℃、95%RHで動作を確認する試験、Icing/Freezing Rain（氷・低温雨）-10℃の冷却水で6mm厚の氷が張るまで氷結させる試験）を実施。
【防水について】IPX5：内径6.3mmのノズルを用いて、約3mの距離から約12.5リットル/分の水を3分以上注水する条件で、あらゆる方向からのノズルによる噴流水によっても、電話機としての性能を保つことです。 IPX8：常温で水道水、かつ静水の水深約1.5mの水槽に電話機本体を静かに沈め、約30分間水底に放置しても、本体内部に浸水せず、電話機としての性能を保ちます。石けん、洗剤、調味料、ジュース、海水など水道水以外のものを浸けたり、かけたりしないでください。 また、高温のお湯や冷水に浸けたり、かけたりしないでください。
【防塵について】IP6X：防塵試験用粉塵（直径75μm以下）が内部に入らないように保護されていることを意味します。
【拭き取り試験について】①イソプロピルアルコール 99.7% ②エタノール 99.5% ③次亜塩素酸ナトリウム 1.0%を含ませた布での試験を実施。
【耐衝撃について】米国国防総省が制定したMIL-STD-810H Method 516.8:Shock-ProcedureⅣに準拠した規格において、高さ約1.22mから鋼板に製品を26方向で落下させる試験、および京セラ独自試験 （高さ約1.5mから鋼板に製品を26方向で落下させる試験）を実施しています。全ての衝撃に対して保証するものではございません。
本製品の有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時全ての状況での動作を保証するものではありません。また、無破損・無故障を保証するものではありません。

【お手入れの仕方】「京セラ製 防水（IPX5/8、IPX5/7）対応モデルのお手入れの仕方」をご覧ください。

• ※「DIGNO」、「グローブタッチ」、「ウェットタッチ」は、京セラ株式会社の登録商標です。
• ※高速大容量5G（新周波数）は、限定されたエリアで提供しています。詳しくはソフトバンクのホームページをご覧ください。
• ※「4G」という表現は、第3.5世代移動通信システム以上の技術に対しても4Gの呼称を認めるという、国際電気通信連合（ITU）の声明に基づきサービス名称として使用しています。
• ※LTEはETSIの商標です。
• ※SoftBankおよびソフトバンクの名称、ロゴは日本国およびその他の国におけるソフトバンクグループ株式会社の登録商標または商標です。
• ※Google 、Android 、 Google Play、Gmail、およびその他のマークは、 Google LLC の商標です。
• ※Qualcomm 及びSnapdragon はQualcomm Incorporated の商標または登録商標です。Qualcomm Snapdragon はQualcomm Technologies, Inc. またはその子会社の製品です。
• ※microSD™、microSDXC™はSD-3C,LLCの商標です。
• ※Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。
• ※Bluetooth®ワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG,Inc.が所有する登録商標であり、京セラ株式会社は、これら商標を使用する許可を受けています。
• ※USB Type-C^™はUSB Implementers Forumの商標です。
• ※その他の社名および商品名は、それぞれ各社の登録商標または商標です。
• ※このホームページで説明されている携帯電話にインストールされているソフトウェアについては、お客様に使用権が許諾されています。本ソフトウェアのご使用に際しては、以下の点に注意ください。
• (a)ソフトウェアのソースコードの全部または一部について、複製、頒布、改変、解析、リバースエンジニアリングまたは導出を行ってはなりません。
• (b) 法律や規則に違反して、ソフトウェアの全部または一部を輸出してはなりません。
• (c) ソフトウェアの商品性、特定目的への適合性、第三者知的財産権の不侵害などの黙示の保証を行うものではありません。ただし、ソフトウェアに含まれている、GNU General Public License（GPL）、GNU Library/Lesser General Public License（LGPL）およびその他のオープンソースソフトウェアのライセンスに基づくソフトウェアならびに京セラ株式会社が許諾を受けたソフトウェアのご使用に際しては、当該ソフトウェアのライセンス条件が優先して適用されます。
• ※本製品は下記URLに掲載されているHEVC特許の1つ以上の請求項の権利範囲に含まれています。
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