プリント配線板・基板

MCM(Mulch chip module)

高密度/高信頼性により機器の小型化や軽量化を実現

MCM(Mulch chip module)

MCMはMulti Chip Moduleの略で、1枚のモジュール基板上に様々な機能を持った複数のICが実装された電子部品の事です。
京セラのMCM基板は微細配線による高密度実装の実現と、豊富な車載向け実績で培われた高信頼性によりお客様のニーズを実現します。

特長

  1. フィルドビア構造対応可
  2. 層数:10層(BU構造)/ 板厚:1.6mm
  3. 高密度配線対応(L/S:85μm/85μm)

構造例


フィルドビア構造
断面構造
特長

製品用途

  • 車載統合ECU
  • その他高密度化が必要とされる機器

おすすめ情報

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