セラミックパッケージ

CTスキャン向けPD用パッケージ

CTスキャン向けPD用パッケージ

CTスキャン装置のX線検出器は、高速回転するため遠心力が加わります。その環境下で正しく動作するために、剛性が高く変形しにくいセラミック基板が、PD(フォトダイオード)のインターポーザとして採用されています。

従来の光信号変換方式であるシンチレーター方式だけでなく、フォトンカウンティング方式に対しても基板の提案を行っています。

特長

高強度
高強度
熱膨張係数のマッチング
熱膨張係数の
マッチング
高放熱
高放熱
表面の平坦性が高い
表面の平坦性が高い
(研磨時)

フリップチップボンディング基板の例

フリップチップボンディング基板の例

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その他特長/オプション

  • ダイアタッチエリアの平坦性を高めるために基板の研磨をすることができます。
  • 高耐電圧材料のため、高電圧にも対応可能です。(A440材料の耐電圧:17kV/mm)
  • インピーダンスマッチングを考慮した設計により高速信号への対応を行うことができます。
  • Cu導体を用いたLTCC材料でも基板の製造が可能です。LTCC材料について、詳しくはこちら

よくあるご質問

おすすめ情報

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