パッケージの低背化

解決したい課題：電子デバイスの低背化

スマートフォンをはじめとしたさまざまな電子機器は高機能化が進んでいますが、電子機器自体の大きさは維持したまま高機能化するため、部品点数が増え、半導体や電子部品をはじめとした電子デバイスは薄型化がトレンドの一つとなっています。
京セラは電子デバイスの薄型化のトレンドに追従すべく、パッケージや基板の薄型化に取り組んでいます。

薄層技術

セラミックパッケージは１層ずつ加工した絶縁シートを積層して焼成する工法で製造されており、この絶縁シートの薄型化に取り組んできました。
絶縁シートを薄くすると製造時の取り扱い難易度が上がりますが、加工方法を改善し、薄層シートを使用した製品の量産を可能にしました。SAWデバイス用基板では、内層配線を有した、磁器厚み0.1mmの基板を量産しています。

高強度材料による薄型化

材料の剛性／強度が高いことで、底板の薄型化や、壁幅の狭幅化ができるため、パッケージの小型化・低背化が可能になります。

高強度材料AO700／AO800はこちら

採用事例

SAWデバイス用CSP基板の事例

SAWデバイス用基板を中心に薄型を追求してきた結果、内層配線を有した、磁器厚み0.1mmの基板の量産を実現しています。
※CSP：Chip Scale Package

高強度材料による水晶デバイス用パッケージの事例

高強度材料を使用し基板の底板を薄くすることで、パッケージの低背化ができます。
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LTCC材料による素子機能内蔵提案

RFモジュールの一例