京セラが半導体ウエハ後工程を
受託する理由
～事業化の経緯～

1970年代後半、京セラでは、「来たる情報通信時代において、ファクシミリが普及する」として、当時主流であったインパクトプリンター方式よりも静音性や省メンテナンス性に優れるサーマルプリント方式に着目し、その印画部に使用されるサーマルプリントヘッドの開発をスタートさせました。当時は、業務用ファクシミリ用途でサーマルプリントヘッドが普及しつつあった時代であり、京セラは後発メーカーでありましたが、先行メーカーが採用していた厚膜方式ではなく、薄膜電極形成技術を応用した薄膜方式サーマルプリントヘッドの開発を進めました。

そして、1983年よりサーマルプリントヘッドの量産を開始。それまでのダイオード搭載サーマルプリントヘッドに代わり、新たにドライバIC搭載サーマルプリントヘッドの生産を立ち上げました。ICと基板はワイヤーボンディングで接続させる仕様でした。

しかし、硬いセラミック基板の上に薄く形成されたAu電極に金線をボンディングすると、金線が電極に付かない事態が頻発。電極のめっき条件などを工夫することで生産性を改善し、なんとか量産工程を立ち上げました。めっき技術の蓄積が、半導体ウエハ後工程受託サービス立ち上げに貢献することになります。

1998年～99年頃、液晶ディスプレイの需要が急増しました。そして液晶用ICの供給が優先された結果、サーマルプリントヘッドのドライバICメーカー様より「はんだバンプ付きICの供給をやめたい」という打診を受けた京セラは、液晶ディスプレイの需要がさらに伸び続ける可能性を考慮し、UBMめっき/はんだバンプ加工工程の内部取り込み（内製化）を決断しました。

これまでサーマルプリントヘッドの市場成長をけん引してきたファクシミリ用途に加え、バーコード印刷用途やPOS（レシート）印刷用途など、当時のサーマルプリントヘッドの市場規模/使用用途は拡大していました。それに対応しながら内製化させなくてはならず、課題の多いプロジェクトでした。

技術的には、ウエハUBMめっきに関する課題が大きく、特にAl電極端子の酸化膜を除去してからすぐにNiメッキをのせる技術は、当時世界でも数社しか確立していない技術でした。これに対し京セラは、それまでのサーマルプリントヘッド製造工程で培った技術をベースに、独自の無電解めっき加工プロセスと、めっき装置の開発に成功しました。
これが、半導体ウエハ後工程受託サービスのベースとなりました。