剛性／強度

解決したい課題①：外部環境（応力など）からの素子の保護
解決したい課題②：デバイスの小型化

パッケージには、応力などから素子を保護する役割があり、そのためには剛性／強度が高いパッケージング材料の選定が重要です。
また、デバイスの小型化には、パッケージの底板の薄層化や壁幅の狭幅化が必要であり、剛性／強度が高いパッケージング材料を使用することで、実現が可能となります。

セラミックスは、剛性／強度が高いため、機械的な力や熱による素子の変形を抑制することができます。

セラミックスは剛性／強度が高く、外から力が加わった際に変形しにくい材料です。
このため、外部の圧力などから素子を保護することができます。

セラミックスは有機材料と比べ、熱をかけた際に変形しにくい材料です。
以下はセラミック基板、有機基板それぞれに熱を加えた実験結果です。（実装時にかかる温度を想定）
セラミック基板は加熱しても反り量が少なく、パッケージの反りが素子に与える影響を低減できることが分かります。

材料の強度が高いことで、パッケージの底板の薄型化や、壁幅の狭幅化が可能なため、デバイスの小型化・低背化への貢献ができます。