高信頼性と短納期を両立させた
「Ni系無電解UBMめっき」

高品質なUBM形成品を
いち早くお客様へ届けたい

京セラは、半導体ウエハ後工程受託サービスにおいて、「Ni系無電解UBMめっき」を採用しています。
無電解めっき方式の短納期対応力と、Ni系各種めっきの高信頼性能が、サービスの大きな特長です

無電解UBMめっき
の利点

京セラが採用する無電解めっき方式は、他のめっき方式と比べ、めっき処理の工数を抑えることが可能です。例えば電解めっき方式では、バリアメタルやレジストパターンの形成工程が必要ですが、無電解めっき方式には、そのような前処理は必要ありません。
また無電解めっき方式では、一度に処理できるウエハ枚数が多いため、生産効率の良いUBMめっき方式であり、短納期対応が可能です。

電解UBMめっき

無電解UBMめっき

Ni系UBMめっき
の種類

半導体デバイスの電極端子に多く採用されているAl（アルミ）系素材と、Ni（ニッケル）は相性が良く、NiめっきがUBMめっきとして採用されることが一般的です。京セラは、Ni系UBMめっきとして下記3種類のUBMめっきに対応しています。また、半導体デバイスの電極素材としては、下記のAl系電極素材4種類に対応可能です。

対応可能なNi系UBMめっき

Ni/Auめっき
Ni/厚Auめっき
Ni/Pd/Auめっき

対応可能な半導体デバイス電極素材

Al
Al-Cu
Al-Si
Al-Si-Cu

Ni/Auめっき、Ni/厚Auめっき

UBMめっきには、半導体デバイスの電極と基板側電極の半田接合性を向上させる役割がありますが、同時に半導体デバイスの電極を保護する役割も担います。厳しい環境に搭載される半導体デバイスにおいては、電極の耐腐食性を確保するために、Ni/AuめっきがUBMとして採用されています。
その中でも特に耐腐食性能が求められる用途には、Auめっき層の厚みを0.1μm以上確保した、Ni/厚Auめっきをご採用いただいています。

Ni/Pd/Auめっき

高温環境では、Auめっきの表面に下地のNiが拡散する現象が発生することがあります。高温環境で使用される半導体デバイスや、高信頼性が求められる車載用半導体デバイスのUBMめっきには、Niの拡散を抑えるため、Pd（パラジウム）を中間層に挟んだNi/Pd/Auめっきをご採用いただいています。

Ni/Pd/Auめっき断面写真

UBMめっきを委託
するという選択肢

UBMめっきは、半導体デバイスの品質を左右する重要な工程です。京セラは、耐腐食性能の高いNi/Auめっきや、Niの拡散を抑えるNi/Pd/Auめっきで、高信頼性半導体デバイス製造をサポートします。
また、無電解めっき方式を採用することで工数を抑え、短納期でお客様へ完成品をご提供し、お客様の半導体サプライチェーンの短縮化に貢献します。
お客様での内製工程や、他社様への委託においてお困りごとがありましたら、お気軽に弊社へお問い合わせください。