ニュースリリース
2020年
2020年10月15日
さまざまな機器を5Gのネットワークにつなげる
「5Gコネクティングデバイス」販売開始
2020年10月15日
ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。
京セラ株式会社(社長:谷本 秀夫、以下:京セラ)は、5Gの高速・大容量・低遅延、多接続という特長を活かし、さまざまな機器を5Gネットワークにつなげる「5Gコネクティングデバイス」を開発しました。法人のお客様向けに、本年10月中旬より台数限定にて販売を開始しますのでお知らせいたします。なお、本製品は当社初の5G対応通信機器となります。
※本製品の本格販売は2021年春以降に予定しています。
■開発の背景
現在、ICTを活用し、人、モノ、組織、地域などをつなげるデジタルトランスフォーメーションの進展に寄与する通信技術として、5Gに大きな期待が寄せられています。しかし、すべての機器を5G化することは、技術面だけではなく、コスト面においてもハードルが高く、既存システムの再構築には大きな投資が必要になります。
当社の5Gコネクティングデバイスは、多種多様な機器と、有線、無線問わず接続できるため、安価で簡単に5Gネットワークにつなげることができます。さらに、本製品はエッジコンピューティング可能なCPUを搭載しているため、負荷分散や低遅延、BCP対策など5G活用の幅を大きく広げることができます。工場や製造現場、医療、セキュリティ、エネルギー・インフラなどのビジネスの現場において、各企業の課題やニーズに合わせた5Gの早期導入を可能とします。
当社は本製品を5Gの新たなハブデバイスと位置付け、今後の5Gの普及に貢献してまいります。
■5Gコネクティングデバイスの特長
■5Gコネクティングデバイスの仕様
■「5Gコネクティングデバイス」の製品情報とお問い合わせは、当社ホームページをご覧ください。
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/5gcd-prt01/index.html?kcnews
※USB Type-C™はUSB Implementers Forumの商標です。
※Qualcomm及びSnapdragonは米国およびその他の国々で登録されたQualcomm Incorporatedの商標です。Qualcomm SnapdragonはQualcomm Technologies, Inc.またはその子会社の製品です。
※LTEは、ETSIの商標です。
※通信事業者との5G/4G LTE 回線契約が必要です。
※その他社名および商品名は、それぞれ各社の登録商標または商標です。
※本製品の本格販売は2021年春以降に予定しています。
現在、ICTを活用し、人、モノ、組織、地域などをつなげるデジタルトランスフォーメーションの進展に寄与する通信技術として、5Gに大きな期待が寄せられています。しかし、すべての機器を5G化することは、技術面だけではなく、コスト面においてもハードルが高く、既存システムの再構築には大きな投資が必要になります。
当社の5Gコネクティングデバイスは、多種多様な機器と、有線、無線問わず接続できるため、安価で簡単に5Gネットワークにつなげることができます。さらに、本製品はエッジコンピューティング可能なCPUを搭載しているため、負荷分散や低遅延、BCP対策など5G活用の幅を大きく広げることができます。工場や製造現場、医療、セキュリティ、エネルギー・インフラなどのビジネスの現場において、各企業の課題やニーズに合わせた5Gの早期導入を可能とします。
当社は本製品を5Gの新たなハブデバイスと位置付け、今後の5Gの普及に貢献してまいります。
■5Gコネクティングデバイスの特長
- さまざまな機器との高い接続性
USB Type-C™、Wi-Fi(Wi-Fi6対応)、Bluetoothなどの有線、無線での接続が可能です。新たに機器導入することなく既存の製品とつなげるだけで、5Gネットワークに接続いただけます。また、変換アダプタの利用で、HDMIやRS232C、有線LANポートとも接続ができ、さまざまな用途にご利用いただけます。 - NSA/SA方式に対応
既存の4Gネットワークを利用したNSA(ノンスタンドアローン)方式と、5G単独のネットワークSA(スタンドアローン)方式の双方に対応しています。またデュアルSIMに対応しているので、公衆網/ローカル網の双方で利用するというユースケースにも対応可能です。 - エッジコンピューティングが可能
本製品はエッジコンピューティングを可能とするCPUを搭載しており、デバイス単体でデータ処理やフィードバックができ、クラウドへの負荷を低減するとともに、リアルタイムで信頼性の高いデータ処理を実現します。 - 安定した連続通信が可能
本製品は排熱構造に加え、冷却ファンを搭載し、高負荷環境下においても安定した連続通信ができます。 - 高精度位置測位
GPS、GLONASS※1など5つの位置測位システムとA-GPS※2に対応し、高精度な位置測位が可能です。
※1 GLONASS(グロナス):ロシアの人工衛星を利用した測位システム
※2人工衛星からの電波とともに携帯電話の通信網を補助的に利用し、位置情報を得るGPS技術
■5Gコネクティングデバイスの仕様
サイズ | 約159 (H) x 78 (W) x 27 (D)mm |
---|---|
重量 | 約348g |
ディスプレイ | 2.6インチ |
電池/充電端子 | リチウムイオン電池(6,000 mAh)/ USB Type-C™(PD3.0) |
位置情報 | GPS/GLONASS/BeiDou/ガリレオ/みちびき/A-GPS |
CPU | Qualcomm® Snapdragon™ 865 Mobile Platform、
Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G Modem-RF System |
メモリ | RAM: 8GB / ROM: 128GB |
インターフェース | USB Type-C™(3.1) |
Bluetooth | 5.0 Later |
Wi-Fi | Wi-Fi(802.11 a/b/g/n/ac/ax) 2x2 MIMO |
Wi-Fi同時接続数 | 20デバイス |
通信方式(対応周波数) | 5G NR (Sub6/mmW)、 Local5G(Sub6/mmW)、 4G LTE™(マルチバンド) |
SIM | nano SIM x2 |
■「5Gコネクティングデバイス」の製品情報とお問い合わせは、当社ホームページをご覧ください。
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/5gcd-prt01/index.html?kcnews
※USB Type-C™はUSB Implementers Forumの商標です。
※Qualcomm及びSnapdragonは米国およびその他の国々で登録されたQualcomm Incorporatedの商標です。Qualcomm SnapdragonはQualcomm Technologies, Inc.またはその子会社の製品です。
※LTEは、ETSIの商標です。
※通信事業者との5G/4G LTE 回線契約が必要です。
※その他社名および商品名は、それぞれ各社の登録商標または商標です。
ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承下さい。