プリント配線板・基板

パターン精度

課題:設計の再現性

パターン精度

高い特性が求められるアンテナ基板などでは、高い精度の設計再現性が求められています。
京セラのプリント配線板ではMSAP工法を使用した、高いパターン再現性を実現可能です。

パターン精度に関する特長

  1. 独自に進化させたMSAP工法
    ・回路幅高精度化、L/S:20/20μm実現可能
  2. 高いパターン再現性
    ・パターン精度公差±10μm対応可能

MSAP工法により製造したパターンの断面及び平面形状詳細

MSAP工法により製造したパターンの断面及び平面形状詳細
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