課題:1000Wを超えるシステムへの対応

電子機器において、チップの低電圧化が進んでいる中で電源の大電流化が進んでいます。シミュレーション技術を活用し、ボード上で大電流が必要なデバイスへの供給ルート及びパスコンなどのレイアウトを最適化します。厚銅など大電流を流すために最適な基板仕様も提案いたします。
電源ICメーカーとの協業により、最適な電源回路構成や高効率電源IC部品の提案も可能です。
豊富な経験に基づいた高効率提案
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IRドロップ対策・電源IC部品提案
・電流経路を考慮したロスを最小にする電源・GND配線
・配線幅、銅箔厚の考慮
・IRドロップ解析
・フィードバック回路の設計 -
電源インピーダンス対策・パスコンの最適配置、最適設計、ループインダクタンスを下げる
・電源インピーダンス解析
・パスコン容量の最適化、顧客仕様に合わせたコンデンサ部品選定(入手しやすい容量値を選択等)
・パッケージ基板/マザーボード両方の電源設計に対応
・パスコン数削減によるコストダウン -
基板仕様の最適化・FPGAの大容量電流化に伴い、マザーボード中間層の銅厚に2オンス銅箔を適用
・半導体メーカーと協力して製品を製造することが可能
関連事例
大電流/低電圧が要求されるマザーボード設計の導入事例をご紹介します。