プリント配線板・開発支援ソリューション

高速メモリへの対応

課題:各種高速メモリ搭載システムへの対応

高速メモリ

各種層構成でのインピーダンスコントロールや、シミュレーションによる配線トポロジー、クロストーク、タイミングの最適化を実現します。大容量・高速伝送を要求する最先端メモリを駆動する最適なボード設計を実施します。
また、設計だけでなくシミュレーションによる電気特性の確認や協調設計によるピンスワップやBall配置に関する提案が可能です。

主な対応可能項目

  1. 最先端メモリ搭載基板の設計実績
    ・対応実績:GDDR6/DDR5/LPDDR5
    ・HBM2-3搭載の最先端パッケージ基板設計実績
    ・SDRAMの時代から設計を続けている技術者が多数所属
    ・3次元電磁界シミュレータを活用
  2. 過去の設計実績を活かした短納期サポート
    ・リファレンスボードの開発設計ノウハウを活用
    ・多くの実績から配線領域を見通し、手戻りの無い対応

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