課題:各種高速メモリ搭載システムへの対応

各種層構成でのインピーダンスコントロールや、シミュレーションによる配線トポロジー、クロストーク、タイミングの最適化を実現します。大容量・高速伝送を要求する最先端メモリを駆動する最適なボード設計を実施します。
また、設計だけでなくシミュレーションによる電気特性の確認や協調設計によるピンスワップやBall配置に関する提案が可能です。
主な対応可能項目
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最先端メモリ搭載基板の設計実績・対応実績:GDDR6/DDR5/LPDDR5
・HBM2-3搭載の最先端パッケージ基板設計実績
・SDRAMの時代から設計を続けている技術者が多数所属
・3次元電磁界シミュレータを活用 -
過去の設計実績を活かした短納期サポート・リファレンスボードの開発設計ノウハウを活用
・多くの実績から配線領域を見通し、手戻りの無い対応
関連事例
高速メモリへの対応の導入事例をご紹介します。