課題:インピーダンスマッチング

特性インピーダンスのマッチングを果たすための電気的パラメータの解析をはじめとした、シグナルインテグリティの検証やコネクタ部品等のモデル化のほか、LSIパッケージやチップを含めた協調設計によって、設計段階における問題抽出と最適化をご提案いたします。
主な対応可能項目
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過渡(トランジェント)解析・AC解析
・基板単体およびシステム全体(複数基板、ケーブル、コネクタ含む)の伝送線路解析
・TDR解析による特性インピーダンスの最適化
・タイミング/電圧変動の検証と最適化
・デバイスおよび基板のばらつきを考慮した最適化
・高速信号のアイパターン解析
メモリI/F, 高速信号のSIシミュレーション対応例

関連事例
SI(Signal Integrity)シミュレーションの導入事例をご紹介します。